[发明专利]含有聚合物微粒的乙烯基酯树脂组合物，其制造方法及其固化物

权利要求书

1.含有聚合物微粒的乙烯基酯系树脂组合物，其包含100重量份乙烯基酯树脂、1～100重量份聚合物微粒及0～100重量份乙烯基单体，

其特征在于，该聚合物微粒的一次粒径为0.05～1μm，且该聚合物微粒以一次粒子的状态分散在该含有聚合物微粒的乙烯基酯系树脂组合物中。

2.根据权利要求1所述的含有聚合物微粒的乙烯基酯系树脂组合物，其中，所述乙烯基酯树脂为含有聚合物微粒的聚环氧化物与含烯键式不饱和双键的单羧酸的反应生成物，其中含有聚合物微粒的聚环氧化物包含100重量份聚环氧化物和1～100重量份所述聚合物微粒，且所述聚合物微粒以一次粒子的状态分散在该聚环氧化物中。

3.根据权利要求1或2所述的含有聚合物微粒的乙烯基酯系树脂组合物，其特征在于，(甲基)丙烯酸酯基接枝键合于所述聚合物微粒。

4.根据权利要求2或3所述的含有聚合物微粒的乙烯基酯系树脂组合物，其为含有聚合物微粒的聚环氧化物与含烯键式不饱和双键的单羧酸的反应生成物，含有聚合物微粒的聚环氧化物为前述含有聚合物微粒的聚环氧化物，是在以一次粒子状态分散的所述聚合物微粒的存在下使环氧当量从小于500g/eq增大到大于等于25g/eq而成的。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的含有聚合物微粒的乙烯基酯系树脂组合物，其特征在于，所述聚合物微粒具有核壳结构，且该壳聚合物为由30～95重量％芳香族乙烯基单体、5～70重量％乙烯基氰单体、0～55重量％含有环氧基的(甲基)丙烯酸酯单体、0～30重量％多官能性乙烯基单体及0～50重量％的其它乙烯基单体构成的100重量％壳形成用单体(A)的共聚物。

6.根据权利要求1～4中任一项所述的含有聚合物微粒的乙烯基酯系树脂组合物，其特征在于，所述聚合物微粒具有核壳型结构，且该壳聚合物的玻璃化转变温度(Tg)低于20℃。

7.根据权利要求6所述的含有聚合物微粒的乙烯基酯系树脂组合物，其特征在于，所述壳聚合物为壳形成用单体(B)的共聚物，100重量％该壳形成用单体由5～95重量％(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯、0～40重量％(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、0～20重量％官能性乙烯基单体及5～70重量％的其它乙烯基单体构成。

8.固化物，其为使包含权利要求1～7中任一项所述的含有聚合物微粒的乙烯基酯系树脂组合物的固化性组合物进行自由基聚合并进行固化而成的固化物，

其特征在于，所述聚合物微粒以一次粒子的状态进行分散。

9.含有聚合物微粒的乙烯基酯系树脂组合物的制备方法，其为权利要求1～7中任一项所述的含有聚合物微粒的乙烯基酯系树脂组合物的制备方法，其特征在于，依次包括：

得到所述含有聚合物微粒的聚环氧化物的工序；

使含烯键式不饱和双键的单羧酸与该含有聚合物微粒的聚环氧化物反应而得到含有聚合物微粒的乙烯基酯树脂的工序；以及

将所述乙烯基单体添加于该乙烯基酯树脂的工序。

10.根据权利要求1所述的组合物，其中，由权利要求1形成的组合物的T％(全光线透射率)为大于等于85％，Hz为小于等于20。