[发明专利]邻近头的表面形貌改变

权利要求书

1.一种装置，其包括：

邻近头，其被配置为导致弯液面中的水流体流流过所述邻近头的表面，其中所述邻近头的所述表面通过所述流与基片表面连接，并且其中所述邻近头的所述表面是由具有变更所述流的表面形貌改变的材料组成的；和

用于所述基片的使所述基片表面与所述流接触的载体。

2.如权利要求1所述的装置，其中所述变更所述流包括选自以下变更中的一个或一个以上：限制所述流的变更、保持所述流的变更和促进所述流的变更。

3.如权利要求1所述的装置，其中所述改变导致所述邻近头的所述表面的至少一部分变得更亲水。

4.如权利要求3所述的装置，其中所述改变导致所述邻近头的表面的至少一部分呈现半芯吸。

5.如权利要求3所述的装置，其中所述改变包括通过直接刻制在所述邻近头的所述表面刻槽。

6.如权利要求5所述的装置，其中所述改变包括使用具有从由钻石和碳化硅组成的组中选择的尖的圆锥形划线器在所述邻近头的所述表面刻槽。

7.如权利要求1所述的装置，其中所述改变导致所述邻近头的所述表面的至少一部分变得更疏水。

8.如权利要求7所述的装置，其中所述改变导致所述邻近头的所述表面的至少一部分产生超疏水性。

9.如权利要求7所述的装置，其中所述改变包括用光加工的模板在所述邻近头的所述表面上制作图案。

10.如权利要求9所述的装置，其中使用激光来光加工所述模板。

11.一种方法，包括：

传送弯液面中的水流体流流过邻近头表面，其中所述表面是由具有变更所述流的表面形貌改变的材料组成；并且

使基片表面与所述流接触。

12.如权利要求11所述的方法，其中所述变更所述流包括选自以下变更中的一个或一个以上：限制所述流的变更、保持所述流的变更和促进所述流的变更。

13.如权利要求11所述的方法，其中所述表面形貌改变导致所述邻近头的所述表面的至少一部分变得更亲水。

14.如权利要求13所述的方法，其中所述改变导致所述邻近头的所述表面的至少一部分呈现半芯吸。

15.如权利要求14所述的方法，其中所述改变包括通过直接刻制在所述邻近头的所述表面刻槽。

16.如权利要求15所述的方法，其中所述改变包括使用具有从由钻石和碳化硅组成的组中选择的尖的圆锥形划线器在所述邻近头的所述表面刻槽。

17.如权利要求11所述的方法，其中所述改变导致所述邻近头的所述表面的至少一部分变得更疏水。

18.如权利要求17所述的方法，其中所述改变导致所述邻近头的所述表面的至少一部分产生超疏水性。

19.如权利要求17所述的方法，其中所述改变包括用光加工的模板在所述邻近头的所述表面上制作图案。

20.一种方法，包括：

通过第一组件和第二组件形成邻近头，其中所述第一组件包括用于传送水流体的至少一个孔和用于局部真空的至少一个孔，所述第二组件包括具有与所述用于传送水流体的至少一个孔连接的传送穿孔和与所述用于局部真空的至少一个孔连接的吸取穿孔的表面；并且

粗糙化所述表面，以产生变更在所述传送穿孔和所述吸取穿孔之间的弯液面中的所述水流体的流的表面形貌变化。