[发明专利]具有小芯片驱动器的显示装置有效
| 申请号: | 201080016992.7 | 申请日: | 2010-02-12 |
| 公开(公告)号: | CN102396019A | 公开(公告)日: | 2012-03-28 |
| 发明(设计)人: | R·S·库克;约翰·W·哈默 | 申请(专利权)人: | 全球OLED科技有限责任公司 |
| 主分类号: | G09G3/32 | 分类号: | G09G3/32;H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;张旭东 |
| 地址: | 美国弗*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 具有 芯片 驱动器 显示装置 | ||
1.一种显示装置,该显示装置包括:
(a)基板;
(b)具有沿第一方向在所述基板上以行的形式形成的行电极阵列的第一层和具有沿与所述第一方向不同的第二方向在所述基板上以列的形式形成的列电极阵列的第二层,其中所述行电极与所述列电极交叠以形成像素位置;
(c)在所述行电极与所述列电极之间形成的一个或更多个发光材料层,所述一个或更多个发光材料层用于形成二维像素阵列,所述像素位于所述像素位置处;以及
(d)位于所述基板上的多个小芯片,小芯片的数量小于像素的数量,各个小芯片都专有地控制行电极子集和列电极子集,所述像素藉此受到控制以显示图像。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其中,各个小芯片都具有存储元件,所述存储元件用于所述小芯片以行的子集或列的子集的形式连接到的至少各个像素,所述存储元件存储表示各个像素的期望亮度的值,并且所述小芯片使用这样的值来控制连接至所述像素的所述行电极或所述列电极。
3.根据权利要求1所述的显示装置,其中,第一小芯片控制用于第一像素子集的所述列电极,第二小芯片控制用于所述第一像素子集的所述行电极。
4.根据权利要求3所述的显示装置,其中,小芯片控制用于与所述第一子集不同的第二像素子集的所述列电极和用于所述第二像素子集的所述行电极。
5.根据权利要求3所述的显示装置,其中,所述小芯片位于所述基板上的所述像素阵列的对角线上。
6.根据权利要求5所述的显示装置,其中,所述小芯片位于所述像素阵列的多个间隔开的对角线上。
7.根据权利要求1所述的显示装置,该显示装置还包括控制器,所述控制器用于控制通过一条或更多条总线发送至所述小芯片的信号。
8.根据权利要求1所述的显示装置,该显示装置包括电连接至各个小芯片的一个或更多个串行总线连接或并行总线连接。
9.根据权利要求8所述的显示装置,其中,总线提供电源连接或接地电连接,或者总线发送数据信号或控制信号。
10.根据权利要求1所述的显示装置,该显示装置还包括控制总线,并且其中,各个小芯片都具有连接至所述行电极和所述列电极的第一连接焊盘组和连接至所述控制总线的第二连接焊盘组,其中所述第一连接焊盘组和所述第二连接焊盘组在空间上分隔开。
11.根据权利要求10所述的显示装置,其中,各个小芯片都具有连接至所述控制总线的第三连接焊盘组,其中所述第一连接焊盘组、所述第二连接焊盘组和所述第三连接焊盘组在空间上分隔开。
12.根据权利要求10所述的显示装置,其中,各个小芯片还包括连接至所述行电极和所述列电极的第三连接焊盘组,其中所述第一连接焊盘组、所述第二连接焊盘组和所述第三连接焊盘组在空间上分隔开。
13.根据权利要求1所述的显示装置,其中,各个小芯片都具有长方向和短方向,并且其中,所述长方向与所述第一方向或所述第二方向平行。
14.根据权利要求1所述的显示装置,其中,各个小芯片都具有两行连接焊盘,并且其中,一行连接焊盘连接至对应的行电极,一行连接焊盘连接至对应的列电极。
15.根据权利要求1所述的显示装置,该显示装置还包括与所述第一层和所述第二层隔开的第三层以及位于所述第三层中的控制总线。
16.根据权利要求15所述的显示装置,该显示装置包括:间隔开的连接焊盘,所述连接焊盘形成在所述小芯片上并且具有节距;以及开口,所述开口被形成以露出所述连接焊盘,并且其中,所述控制总线具有穿过所述开口延伸到所述连接焊盘的第一部分以及分开的第二部分,所述第二部分的宽度大于所述连接焊盘的所述节距。
17.一种显示装置,该显示装置包括:
(a)基板;
(b)具有沿第一方向在所述基板上以行的形式形成的多个电气独立的行电极阵列的第一层和具有沿与所述第一方向不同的第二方向在所述基板上以列的形式形成的相应多个电气独立的列电极阵列的第二层,其中所述第一电极和所述第二电极交叠以形成像素位置;
(c)在所述行电极与所述列电极之间形成的一个或更多个发光材料层,所述一个或更多个发光材料层用于形成二维像素阵列,所述像素位于所述像素位置;以及
(d)位于所述基板上的用于各个二维像素阵列的多个小芯片,用于各个二维像素阵列的小芯片的数量小于对应的二维像素阵列中的像素的数量,各个阵列小芯片都专有地控制用于对应的二维像素阵列的行电极子集和列电极子集。
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