[发明专利]制造装置、制造方法及封装器件

说明书

技术领域

本发明涉及用于制造器件的制造装置、制造方法及封装器件。

背景技术

对于测试由半导体晶片形成的多个器件的装置，使用能够与晶片上的多个电极一并接触 的探针卡的装置已经是公知的(专利文献1)。该装置以使探针卡接触被测试晶片的状态投入 检测装置，进行在高温中的检测等。同时，在专利文献2中公开了将芯片装在与产品封装体 同样形态的封装体内进行测试的装置。

专利文献1

日本国专利公开公报特开2006-173503号

专利文献2

日本国专利第4122102号说明书。

发明内容

发明要解决的问题

可是，在上述了的装置中，为了制造探针卡必须连接数量庞大的线路，从而增加了成本。 同时，在上述装置中，被测试晶片与探针卡间的位置调整很难。另外，将切割后的芯片装入 与产品封装体同样形态的封装体中进行测试时，封装体的结构也变得复杂，封装体的成本也 将提高。

因此，本发明一方面的目的是提供能够解决上述问题的制造装置、制造方法及封装器件。 该目的通过权利要求范围中的独立权项所记载的特征组合而达成。另外，从属权利要求进一 步规定了对本发明更有利的具体例。

解决技术问题的手段

为了解决上述问题，在本发明的第1方式中，提供制造装置及制造方法，该制造装置具 有：检测部，用于检测器件具有的器件端子的位置；生成部，在基板的与上述器件端子对应 的位置上，生成连接上述器件端子的基板侧端子；及安装部，将上述器件安装在上述基板上， 并使上述器件端子和上述基板侧端子连接。

同时，在本发明的第2方式中，提供封装器件，其包括：具有电子电路的器件、搭载有 上述器件的第1基板；及挠性的第2基板，其与上述第1基板上安装有上述器件的面重叠， 将上述器件夹在其与上述第1基板之间。

另外，上述发明的概要，并未列举出本发明的必要技术特征的全部，这些特征群的辅助 结合也能构成发明。

附图说明

图1表示本实施方式涉及的器件制造系统10的构成。

图2为在本实施方式涉及的器件制造系统10中制造的被封装在测试用封装体中的封装器 件的一个例子。

图3表示本实施方式涉及的器件制造系统10的处理流程。

图4表示测试用封装部14的功能构成。

图5表示本实施方式涉及的测试用封装部14的处理流程。

图6表示从图5的阶段S21到阶段S24的测试用封装部14的动作的一个例子。

图7表示在图5的阶段S25的测试用封装部14动作的一个例子。

图8表示器件30的第1器件端子42和第1基板32的第1基板侧端子52的连接的一个 例子。

图9表示从图5的阶段S26到阶段S32的测试用封装部14动作的一个例子。

图10表示在图5的阶段S33的测试用封装部14动作的一个例子。

图11表示器件30的第2器件端子44和第2基板34的第2基板侧端子56的连接的一个 例子。

图12表示第1基板32的第1线路54和第2基板34的第3线路62的连接的一个例子。

图13表示通过端子球66连接器件30与第1基板32的连接例子。

图14表示测试用单元70的一个例子。

图15表示单元矩阵80的一个例子。

具体实施方式

下面通过发明的实施的方式说明本发明，不过，下面的实施方式并不限定权利要求的范 围。同时，在实施方式中说明的特征组合并非全部为本发明所必须的。

图1表示本实施方式涉及的器件制造系统10的构成。器件制造系统10，通过形成有多 个器件30的圆板状晶片，制造被封装的器件。器件制造系统10，具有切割部12、测试用封 装部14、测试部16、卸载部18和产品封装部20。

切割部12，从形成了具有电子电路的多个器件30的晶片上，切割成芯片状的器件30。 测试用封装部14把被切割部12切割出的各器件30分别封装到测试用封装体中。

测试部16，测试作为被测试器件的被封装在测试用封装体中的器件30。作为一个例子， 测试部16是测试半导体电路等的测试装置。