[发明专利]粉末冶金体及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201080009076.0 申请日: 2010-02-24
公开(公告)号: CN102365144A 公开(公告)日: 2012-02-29
发明(设计)人: 鲁道夫·米内夫 申请(专利权)人: PMG菲森有限公司
主分类号: B22F7/00 分类号: B22F7/00;B22F3/11;F16J15/06
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 张天舒
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要:
搜索关键词: 粉末冶金 及其 制备 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及粉末冶金体以及粉末冶金体的制备方法。

背景技术

德国专利文献DE 103 01 175 A1披露了一种通过粉末冶金法制 得的粉末冶金体,该粉末冶金体具有至少一个多孔区域和至少一个平 面流体密封区域(fluiddichten Bereich)。该流体密封区域 设计用于阻止某些液体的渗透,并且在某些情况下,该流体密封区域 也应阻止气体的渗透。这种流体密封区域可在粉末冶金体内形成一道 屏障。

发明内容

本发明的目的在于改善粉末冶金体的密封功能。

这一目的是通过将独立权利要求1和13的特征加以组合而得以 实现的。

本发明基于如下原理:将独立的密封元件(例如,弹性体密封件) 安装于粉末冶金体(优选由烧结铁或烧结钢制成)上,并将所述密封 元件的密封功能与再致密化的粉末冶金体区域相结合。密封元件具有 这样的功能,即,对粉末冶金体壁进行密封以防止不利的气体和/或 液体渗透。通过如下方式使这一密封功能得以改善:将密封元件安装 于粉末冶金体的安装底座上,而该粉末冶金体的安装底座区域中存在 再致密化的深度区域(Tiefenbereich)。因此,该深度区域的平均孔 隙率低于该粉末冶金体整体的平均孔隙率(因此,该深度区域具有更 高的材料密度)。

优选通过阿基米德方法或借助于定量图像分析来确定孔隙率。在 通过定量图像分析来确定孔隙率时,优选通过上述阿基米德方法来进行 度量修正。

根据本发明,可将粉末冶金体的孔隙率优势(静质量低、材料消 耗低、生产成本效益高)与粉末冶金体仅在要求区域内的较高的材料 密度(较低的孔隙率)相结合。根据本发明,这些区域至少位于还将 要设置一个或多个密封元件的位置。安装底座优选形成针对密封元件 的机械接触表面。

在所述深度区域中,特别地提供了封闭的孔隙以形成局部相对较 低的孔隙率。这样,粉末冶金体中常规密封元件区域内的密封性得到 有效地提高。

在优选实施方案中,局部相对致密的区域(即,具有局部相对较 低的孔隙率的深度区域)的材料深度至少为0.01mm或至少0.05mm。 通常由安装底座开始测量材料深度。在优选实施方案中,材料深度达 0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm或2.5mm。当材料深度小于0.01 mm或0.05mm时(取决于其用途),可能不一定确保粉末冶金体具 有所需的用以支持该深度区域中的密封元件的不透性。当材料深度大 于2.5mm时,则用以获得所需的局部相对较高密度或局部相对较低 孔隙率的过程所耗费的费用可能会相对较高,而在该过程中却并不会 获得密封作用方面所要求的额外益处。

优选的是,在横向显微断面中,该深度区域被表示为横截面积, 该横截面积形成为材料深度与材料宽度的乘积,其中该材料宽度特别 地平行于安装底座延伸。材料宽度的尺寸优选小于或等于安装底座的 宽度。所考虑的横截面积尤其为至少0.3mm2。该横截面积表示(例 如)材料深度为0.5mm、材料宽度为0.6mm的待考虑区域。

为了提高安装底座区域的密封作用,对于材料深度与孔隙率之间 的关系来说,以下实施方案是优选的:

当材料深度达0.05mm时,该深度区域内的平均孔隙率至多为4 体积%(相当于至少为理论密度的96%)、优选至多为2.5体积%(相 当于至少为理论密度的97.5%)。当材料深度达0.5mm时,该深度 区域内的平均孔隙率至多为5体积%、优选至多为2.5体积%。当材 料深度达1.0mm时,该深度区域内的平均孔隙率至多为6体积%、 优选至多为3体积%。当材料深度达1.5mm时,该深度区域内的平 均孔隙率至多为7体积%、优选至多为3.5体积%。

所示出的孔隙率值优选利用定量图像分析方法(金相学)确定。

所述深度区域中的平均孔隙率优选至多为5体积%。如果深度区 域中的平均孔隙率高于5体积%,则可能不一定确保获得所需的针对 气体和液体的不透性。在所述深度区域以外,粉末冶金体无需具有针 对液体/气体的不透性,因此这里的平均孔隙率(例如,高于10体积 %)可相当于常规粉末冶金成分的平均孔隙率。

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