[发明专利]绝缘栅双极型晶体管无效

专利信息
申请号: 201080002822.3 申请日: 2010-03-23
公开(公告)号: CN102171828A 公开(公告)日: 2011-08-31
发明(设计)人: 原田真;和田圭司;日吉透 申请(专利权)人: 住友电气工业株式会社
主分类号: H01L29/12 分类号: H01L29/12;H01L21/336;H01L29/739;H01L29/78
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 孙志湧;穆德骏
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 绝缘 栅双极型 晶体管
【权利要求书】:

1.一种绝缘栅双极型晶体管(1),包括:

第一导电类型的衬底(11),所述衬底(11)由碳化硅制成,并且所述衬底(11)的主表面(11A)相对于{0001}的面取向具有不小于50°且不大于65°的偏离角;

与所述第一导电类型不同的第二导电类型的击穿电压保持层(13),所述击穿电压保持层(13)由碳化硅制成,并且形成在所述衬底(11)的所述主表面(11A)上;

所述第一导电类型的阱区(14),所述阱区(14)形成在所述击穿电压保持层(13)中以包括所述击穿电压保持层(13)的第二主表面(13B),所述第二主表面(13B)是相反于所述击穿电压保持层(13)的第一主表面(13A)的主表面,所述第一主表面(13A)邻近所述衬底(11);

发射区(15),所述发射区(15)形成在所述阱区(14)中以包括所述第二主表面(13B),并且所述发射区(15)包括相比于所述击穿电压保持层(13)具有更高的浓度的所述第二导电类型的杂质;

氧化物膜(17),所述氧化物膜(17)由氧化物制成,并且以与所述第二主表面(13B)相接触的方式形成在所述击穿电压保持层(13)上;以及

电极(19),所述电极(19)形成在所述氧化物膜(17)上,

在包括所述阱区(14)和所述氧化物膜(17)之间的界面的区域中,形成有高浓度氮区域(22)以使其相比于所述阱区(14)和所述氧化物膜(17)具有更高的氮浓度。

2.根据权利要求1所述的绝缘栅双极型晶体管(1),其中,

在距离所述阱区(14)和所述氧化物膜(17)之间的所述界面10nm或更近的区域中的氮浓度具有不小于1×1021cm-3的最大值。

3.根据权利要求1所述的绝缘栅双极型晶体管(1),其中,

所述衬底(11)的所述主表面(11A)具有落入在相对<11-20>方向±5°或更小的范围内的偏离取向。

4.根据权利要求1所述的绝缘栅双极型晶体管(1),其中,

所述衬底(11)的所述主表面(11A)具有落入在相对<01-10>方向±5°或更小的范围内的偏离取向。

5.根据权利要求4所述的绝缘栅双极型晶体管(1),其中,

所述衬底(11)的所述主表面(11A)的面取向相对{03-38}的面取向具有不小于-3°且不大于+5°的偏离角。

6.根据权利要求4所述的绝缘栅双极型晶体管(1),其中,

所述衬底(11)的所述主表面(11A)相对于在<01-10>方向上的(0-33-8)面具有不小于-3°且不大于+5°的偏离角。

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