[实用新型]一种集成式散热基板无效

专利信息
申请号: 201020614218.3 申请日: 2010-11-18
公开(公告)号: CN201893376U 公开(公告)日: 2011-07-06
发明(设计)人: 席俭飞;潘世强 申请(专利权)人: 西安麟字半导体照明有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/64;F21V29/00;F21Y101/02
代理公司: 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 代理人: 商宇科
地址: 710065 陕西省西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 集成 散热
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种LED光源散热结构,尤其涉及一种集成式散热基板。

背景技术

LED(Lighting Emitting Diode)即发光二极管,是一种半导体固体发光器件。当前节能环保是全球重要问题,低碳生活逐渐深入人心。在照明领域,功率LED发光产品的应用正吸引着世人的目光,二十一世纪将进入以LED为代表的新型照明光源时代。LED具有节能、环保、寿命长、结构牢固,响应时间快、色度纯,色域宽;禁带宽度同样决定了用于显示,照明的LED不存在红外、紫外辐射,不会造成二次污染,可以广泛应用于各种普通照明、背光源、显示,指示和城市夜景等领域。其中集成式LED光源封装成为主流的技术路线之一。

现在LED光源一般是在镀好绝缘层的基板上挖槽后,连接电极管芯,这种方式工艺复杂,在制作中浪费人力和时间。

实用新型内容

为了解决背景技术中所存在的技术问题,本实用新型提出了一种集成式LED光源的散热装置,结构简单稳定,节省了生产成本。

本实用新型的技术解决方案是:一种集成式散热基板,包括散热基板以及绝缘层,所述绝缘层设置在散热基板上,其特征在于:所述集成式散热基板的电极设置在绝缘层上,通过引线和凸起连接,所述散热基板的材料是铜、铝、陶瓷、铜钼、铜钨、铜-铜钼合金-钼或者铜-铜钨合金-钼。

上述散热基板上设置有内为中空的凸起,所述绝缘层设置在凸起外侧的散热基板上。

上述凸起为碗形或杯形。

上述散热基板是圆饼形或者方形。

上述LED光源的管芯阵列设置在凸起内的散热基板上。

本实用新型的散热基板4可以为铜材、铝材、陶瓷、铜钼、铜钨、铜-铜钼合金-钼的结构、或者铜-铜钨合金-钼的结构以及其它高热导率的材料。同时本实用新型将直接车出来的圆饼作为散热基板的基座,带有碗形或杯形的板材黏贴在已经做好绝缘层及电极的圆饼上形成碗杯。从而管芯阵列可以直接固晶在散热基板圆饼上,工艺简单、可以取消掉在散热基板圆饼上铣出碗杯的工艺,从而节省了成本,提高了生产效率。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图;

图2是图1的A向视图;

具体实施方式

参见图1,本实用新型的集成式散热基板,包括内为中空的凸起1、电极2、绝缘层3、散热基板4、管芯阵列5,电极2是制备在绝缘层3上的,绝缘层3设置在凸起1的两侧,电极2通过引线和凸起1连接,凸起1是与散热基板4呈碗形或杯形,散热基板4为直接车出来的圆饼,也可以是方形结构,绝缘层3可以直接制备在散热基板4上,也可以在制作好PCB后粘结在散热基板4上;管芯阵列5可以直接固晶在散热基板4上,电极2可以电镀或者沉积在绝缘层3上,电极2可以采用铜,需要在上面喷锡或者沉金,也可以采用镀镍或者金的方式。散热基板4可以为铜材、铝材、陶瓷、铜钼、铜钨、铜-铜钼合金-钼的结构、或者铜-铜钨合金-钼的结构以及其它高热导率的材料。

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