[实用新型]一种集成式散热基板无效
| 申请号： | 201020614218.3 | 申请日： | 2010-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN201893376U | 公开（公告）日： | 2011-07-06 |
| 发明（设计）人： | 席俭飞;潘世强 | 申请（专利权）人： | 西安麟字半导体照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人： | 商宇科 |
| 地址： | 710065 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 集成 散热 | ||
【权利要求书】：
1.一种集成式散热基板，包括散热基板以及绝缘层，所述绝缘层设置在散热基板上，其特征在于：所述集成式散热基板的电极设置在绝缘层上，通过引线和凸起连接，所述散热基板的材料是铜、铝、陶瓷、铜钼、铜钨、铜-铜钼合金-钼或者铜-铜钨合金-钼。
2.根据权利要求1所述的集成式散热基板，其特征在于：所述散热基板上设置有内为中空的凸起，所述绝缘层设置在凸起外侧的散热基板上。
3.根据权利要求2所述的集成式散热基板，其特征在于：所述凸起为碗形或杯形。
4.根据权利要求3所述的集成式散热基板，其特征在于：所述散热基板是圆饼形或者方形。
5.根据权利要求1或2或3或4所述的集成式散热基板，其特征在于：所述LED光源的管芯阵列设置在凸起内的散热基板上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安麟字半导体照明有限公司，未经西安麟字半导体照明有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201020614218.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种有机电致发光器件、发光模组及移动通信设备
- 下一篇：一种太阳能电池片
