[实用新型]一种硅片切割过程中断线的处理装置无效
| 申请号： | 201020591738.7 | 申请日： | 2010-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN201863308U | 公开（公告）日： | 2011-06-15 |
| 发明（设计）人： | 徐国华 | 申请（专利权）人： | 浙江芯能光伏科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D7/00 | 分类号： | B28D7/00;B28D5/04 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人： | 吴关炳 |
| 地址： | 314400 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 切割 过程 断线 处理 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种硅片切割过程中断线的处理装置，用于冲洗步骤，其特征在于，由一组五根设有若干喷射孔且尾端密封的喷管组成，所述喷射孔垂直于喷管；其中喷管Ⅰ两根，喷管Ⅱ、喷管Ⅲ、喷管Ⅳ各一根，所述的喷管Ⅰ设有一排喷射孔，所述的喷管Ⅱ设有两排喷射方向呈180°夹角的喷射孔、所述的喷管Ⅲ设有两排喷射方向呈120°夹角的喷射孔、所述的喷管Ⅳ设有两排喷射方向呈90°夹角的喷射孔；所述各喷管设置喷射孔段的长度与被切割硅棒的长度相当，所述喷射孔的孔径为0.8mm～1.2mm，所述喷射孔的间距为1.2mm～1.6mm。
2.根据权利要求1所述的一种硅片切割过程中断线的处理装置，其特征在于，所述各喷管的喷射孔的孔径为1mm，喷射孔的间距为1.5mm。
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