[实用新型]LED晶圆激光内切割划片设备无效
| 申请号： | 201020575266.6 | 申请日： | 2010-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN201881053U | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 赵裕兴;郭良 | 申请（专利权）人： | 苏州德龙激光有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/36 | 分类号： | B23K26/36;B23K26/02;B23K26/42;H01L33/00 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 王玉国;陈忠辉 |
| 地址： | 215021 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 激光 切割 划片 设备 | ||
1.LED晶圆激光内切割划片设备，包括激光器(6)、光学系统、影像系统及控制系统，其特征在于：所述激光器(6)的输出端设置有扩束镜(7)，扩束镜(3)的输出端依次布置有第一波片(8)和第二波片(9)，第二波片(9)衔接第一反射镜(10)，第一反射镜(10)的输出端连接第一分光镜(11)，第一分光镜(11)输出端连接聚焦镜(20)，聚焦镜(20)正对于加工平台；
所述影像系统包括LED光源(14)、准直器(15)、第二分光镜(12)、第二反射镜(13)、第一成像镜头(16)、第二成像镜头(17)、第一CCD(18)和第二CCD(19)，LED光源(14)的输出端布置准直器(15)，准直器(15)与第一反射镜(10)相衔接，第二分光镜(12)与第一分光镜(11)相衔接，第二分光镜(12)的输出端布置第二反射镜(13)和第二成像镜头(17)，第二反射镜(13)的输出端布置第一成像镜头(16)，第一成像镜头(16)的输出端布置第二CCD(19)，第二成像镜头(17)的输出端布置第一CCD(18)；所述第一CCD(18)和第二CCD(19)与控制系统电连接。
2.根据权利要求1所述的LED晶圆激光内切割划片设备，其特征在于：所述激光器(6)的波长为近红外波长，其波长范围为700～5000nm；或者为可见波长，其波长范围为400～700nm；或者为紫外波长，其波长范围为194～355nm。
3.根据权利要求1所述的LED晶圆激光内切割划片设备，其特征在于：所述激光器(6)输出激光的脉冲宽度为纳秒级或皮秒级或飞秒级。
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