[实用新型]多晶硅碇升降可移动破方装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体生产领域，具体为一种多晶硅碇升降可移动破方装置。

背景技术

目前半导体在人们的生活中运用非常广泛，特别是在电子电力领域更是离不开半导体。半导体生产中有时需要对大块的方形多晶硅碇进行破方，以便将多晶硅碇分解成小块使用。传统的破方大多是人力破方，效率低，耗时耗力，并且安全性较差。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种多晶硅碇升降可移动破方装置，以解决人力破方效率低，安全性差的问题。

为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案为：

多晶硅碇升降可移动破方装置，包括顶部为横梁、底部有四个底脚的支架，其特征在于：所述支架的四个底脚上分别安装有走轮，所述支架横梁上悬挂有带链轮的铰链，所述铰链上悬挂有抓钳。

本实用新型结构简单，易于安装和日常维护，方便使用，成本较低。通过抓钳夹住大块的多晶硅碇，然后通过铰链拉伸抓钳，使抓钳抓紧，从而破碎多晶硅碇，通过支架底脚安装的走轮可进行移动，大大提高了破方效率，降低了工作人员的劳动强度，并且提高了安全性。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

具体实施方式

如图1所示。多晶硅碇升降可移动破方装置，包括顶部为横梁1、底部有四个底脚的支架2，支架2的四个底脚上分别安装有走轮3，支架2横梁1上悬挂有带链轮4的铰链5，铰链5上悬挂有抓钳6。