[实用新型]一种移动终端

说明书

技术领域

本实用新型涉及移动通信领域，尤其涉及一种喇叭出音孔置于键盘区域的移动终端。

背景技术

手机上用于播放铃音和歌曲的发声器件——喇叭一般安装于手机的背面，出音孔朝后，这是由于直板机的正面是键盘和LCD区域，不便于放置喇叭出音孔；而翻盖机或滑盖机的上翻盖和上滑部位空间有限，不便于放置喇叭，或者即使放置在上翻盖或上滑上效果也较差，一般都是放置在下翻和下滑上，翻盖机和滑盖机的正面也是键盘区域，也不便于放置喇叭出音孔。手机的喇叭出音孔朝后，播放音乐或进行通话时，手机正面朝上放置，出音孔被遮蔽，声音效果和响度受到抑制；手持时出音孔容易受到手掌或手指的遮挡，效果也下降。

为了实现喇叭出音孔朝上设计，另一个难度在于目前手机的超薄机身诉求，手机键盘与手机电路板之间没有空隙，公开的安装喇叭出音孔在键盘区域的专利US7565178 Portable handset with integrated speaker，将喇叭和音腔设计在键盘和电路板之间，无法做到超薄机身设计，不能满足人们的需求。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种移动终端，实现喇叭朝正面出音，规避原出音孔朝向背面导致音效受损的情况，并且满足超薄机身设计需求。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种移动终端，包括：

音腔箱体，包括出音孔、音频信号线，音腔箱体内置喇叭；

主板，包括与所述音腔箱体相适应的空槽，所述音腔箱体置于所述空槽内，所述主板与所述音频信号线相连；

键盘板，包括对应音腔箱体出音孔的第一出音通道，所述键盘板与主板连接；

键盘，包括第二出音通道，所述第二出音通道对应键盘板所述第一出音通道；

所述放置音腔箱体后的主板、键盘板、键盘依次叠加。

优选的，所述音腔箱体包括：

前腔，留有出音孔和防尘网；

后腔，引出与音源连接的音频信号线。

优选的，所述前腔与后腔采用橡胶圈或泡棉隔离。

优选的，所述移动终端还包括后壳，所述音腔箱体与主板固定连接，或者所述音腔箱体固定到后壳上，或者所述音腔箱体与后壳一体成型。

优选的，所述主板通过连接装置与所述音腔箱体固定连接，所述连接装置包括：

设置在所述音腔箱体的固定支架，所述固定支架包括至少两个以上的第一螺钉孔；以及

设置在主板的第二螺钉孔，对应音腔箱体的所述第一螺钉孔，所述第一螺钉孔与第二螺钉孔通过螺钉固定连接。

优选的，所述连接装置还包括卡接装置或者扣接装置。

优选的，所述音频信号线为导线、柔性电路板、金属弹片中的一种。

优选的，所述键盘板包括多个按键金属环，所述键盘包括多个按键，所述按键金属环与所述按键相对应。

优选的，所述键盘板与主板通过板板连接器或柔性电路板连接器连接。

优选的，所述第一出音通道与所述第二出音通道为圆形、方形、长方形、菱形中的一种或者多种。

本实用新型将喇叭出音孔置于键盘区域，实现了喇叭出音孔朝向终端正面的设计，为终端使用者获得更好的实用便利和音效，并且满足超薄机身设计需求，增强了用户体验。

附图说明

图1为本实用新型实施例一种喇叭出音孔置于键盘区域的终端架构示意图。

具体实施方式

本实用新型提出一种喇叭出音孔置于键盘区域的移动终端，其基本构思：设计独立的音腔密封箱体，移动终端采用双板PCBA(Printed CircuitBoard Assembly装配印刷电路板)设计，主板对应音腔箱体的位置挖空，音腔箱体嵌入主板，并与主板处于同一平面中，出音孔朝向键盘，在与音腔箱体出音孔对应的键盘板和键盘位置留出出音通道。

如图1所示，为本实用新型实施例一种喇叭出音孔置于键盘区域的终端架构示意图。所述终端包括：前壳10，键盘20，键盘板30、主板40、音腔箱体50、后壳60，其中：

所述的音腔箱体50、连接装置、出音孔503、音频信号线504等。所述连接装置的一种实施方式为包括固定支架501、第一螺钉孔502(2个以上)。箱体内置喇叭，箱体的形状和尺寸根据喇叭大小、音腔容积要求以及整机布局设计的方案确定；

所述音频信号线504与主板40连通，音频信号线504可以是导线，可以是FPC，也可以为金属弹片；