[实用新型]一种带有天线的电信智能卡

说明书

技术领域

本实用新型涉及智能卡技术领域，尤其涉及一种带有天线的电信智能卡。

背景技术

双界面智能卡是集接触式与非接触式接口为一体的智能卡，它有两个操作界面，对芯片的访问可以通过触点与接口设备机械相连进行，也可以通过相隔一定距离，以射频方式来访问芯片。

双界面智能卡的一个典型应用是带有射频天线的电信智能卡。所述带有天线的电信智能卡包括一个卡基、一个芯片模块、多个芯片触点和一个射频天线；所述芯片模块具有多个端口并嵌入卡基，芯片端口与芯片触点一一对应的电性相连，射频天线通过芯片触点与芯片模块电性相连。所述带有天线的电信智能卡放入手机卡槽中，其接触面用于实现电信功能，非接触面可用于实现移动支付等非电信功能。具体地，非接触面功能的实现是使射频天线的两个触点与电信智能卡的芯片触点接通，进而与芯片端口接通，通过电磁感应来实现与非接触读写机具的通讯。

在现有技术中，射频天线的两个触点与电信智能卡的芯片触点接通最常见的方式为：在射频天线的两个触点上涂覆导电胶，以导电胶为导电介质连接射频天线与电信智能卡上的两个芯片触点；或者通过焊接的方式将射频天线与电信智能卡上的两个芯片触点连接。

发明人发现采用上述方式连接射频天线与芯片触点至少存在如下问题：由于部分芯片触点涂覆了导电胶或者因为焊接而使带有天线的电信智能卡表面变得不平整，从而影响其正常使用。

实用新型内容

本实用新型的实施例提供一种带天线的电信智能卡，能够使带有天线的电信智能卡表面平整，提高带有天线的电信智能卡的易用性。

为达到上述目的，本实用新型的实施例采用如下技术方案：

一种带有天线的电信智能卡，包括：芯片模块、芯片触点和天线模块，所述天线模块通过所述芯片触点与所述芯片模块电性相连，所述天线模块与所述芯片触点布置于一块柔性电路板中，所述芯片模块的端口与所述芯片触点一一对应地电性相连。

采用上述技术方案的带有天线的电信智能卡，将天线模块与芯片触点布置于一块柔性电路板中，从而天线模块与芯片触点之间避免了因焊接或有导电胶而造成的芯片触点之间的高度差，保证了天线模块与芯片触点相连时表面平整没有凸起；芯片模块的端口一一对应地与芯片触点相连，因每个端口与触点可采用同样的方式相连，故可保证芯片模块平面与芯片触点平面之间的厚度相同，使整个带有天线的电信智能卡厚度均匀。因本实用新型实施例所述带有天线的电信智能卡表面平整并且厚度均匀，故可以很容易的插入到手机卡槽中，同理，也可以很容易的从卡槽中取出带有天线的电信智能卡，提高了产品的易用性；另外，芯片触点表面平整，不影响与外接设备的接触，不会因电信智能卡插入手机后因芯片触点之间的高度差而产生接触不良，从而提高了使用带有天线的电信智能卡时服务的稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例中带有天线的电信智能卡的立体结构示意图；

图2为本实用新型实施例中柔性电路板结构示意图；

图3为本实用新型实施例中芯片模块位置示意图；

图4为本实用新型实施例中芯片触点形状图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示，为本实施例中的带有天线的电信智能卡，包括卡基1、芯片模块2、芯片触点3和天线模块4；其中，所述芯片模块2嵌入所述卡基1中，所述天线模块4通过所述芯片触点3与所述芯片模块2电性相连，所述天线模块4与所述芯片触点3布置于一块柔性电路板5中，所述芯片模块2的端口与所述柔性电路板的芯片触点3一一对应地电性相连。

所述芯片触点3是用于在芯片模块和外部接口设备之间保持电流连续性的导电元件。通常地，根据不同的设计需要，带有天线的电信智能卡的芯片触点的数量为八个或者六个，芯片触点之间电性隔离。