[实用新型]一种带有天线的电信智能卡

权利要求书

1.一种带有天线的电信智能卡，包括芯片模块、芯片触点和天线模块，所述天线模块通过所述芯片触点与所述芯片模块电性相连，其特征在于：

所述天线模块与所述芯片触点布置于一块柔性电路板中，所述芯片模块的端口与所述芯片触点一一对应地电性相连。

2.按照权利要求1所述的带有天线的电信智能卡，其特征在于：

所述柔性电路板的第一位置布有所述芯片触点，第二位置布有所述天线模块；其中，

所述第一位置与所述第二位置通过连接带相连，所述连接带内布有电性连接所述芯片触点与所述天线模块的引线。

3.按照权利要求2所述的带有天线的电信智能卡，其特征在于：

所述芯片触点包括第一接触面和第二接触面，所述第一接触面和所述第二接触面之间设有绝缘基质并通过过孔电性相连。

4.按照权利要求3所述的带有天线的电信智能卡，其特征在于：

所述引线与所述第一接触面或所述第二接触面位于相同的导电层。

5.按照权利要求2所述的带有天线的电信智能卡，其特征在于：

所述芯片触点包括第一接触面和第二接触面，所述第一接触面与所述第二接触面为同一个导电层的两个表面。

6.按照权利要求1至5中任一项所述的带有天线的电信智能卡，其特征在于：

所述芯片模块的每个端口通过导线电性相连该端口对应的所述芯片触点。

7.按照权利要求1至5中任一项所述的带有天线的电信智能卡，其特征在于：

所述芯片模块的每个端口通过导电凸点与对应的所述芯片触点电性相连。

8.按照权利要求4或5所述的带有天线的电信智能卡，其特征在于：所述带有天线的电信智能卡的厚度小于等于0.84毫米。