[实用新型]一种用于太阳能硅芯片检测机台的缓冲输送检测装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种缓冲输送检测装置，特别是一种用于太阳能硅芯片检测机台的缓冲输送检测装置。 

背景技术

太阳能板之主要构成部件为太阳能硅芯片，太阳能硅芯片既轻且薄，在自动化制造与检测过程中，倘若稍有不慎，即有可能造成破损、缺角、或割损，甚至产生肉眼无法察觉的微细裂缝，这些问题应该竭尽可能避免，以提升太阳能硅芯片在制造及检测过程中的合格率。 

现有太阳能硅芯片检测机台，太阳能硅芯片在太阳能硅芯片检测机台输送过程中，由一组承载输送件承载传送，请参考如图1所示，以皮带轮承载模式示意，此承载输送件11设置在一基座12上，太阳能硅芯片3通过承载输送件11之承载的传送，沿着一个特定方向输送，至一个预定受测位置进行检测作业。 

此处的检测作业可大概分为一组光学检测及一组光电检测，所谓光学检测是指由例如摄影机等光学影像摄取装置，获得太阳能硅芯片3的外部影像数据，例如外表是否有刮痕、微裂、或布线是否良好，用以判断太阳能硅芯片3是否有外表瑕疵，另如太阳能硅芯片3的外表色泽等用以后续分类的特性。至于光电检测，则是由检测器13模拟太阳光的光源发光，照射到受测太阳能硅芯片3上，再用检测器13中的探针导接接触到太阳能硅芯片3的汇流电极，导出太阳能硅芯片3受光照所发的电能，从而判断其接收光能转换为电能输出的转换效率是否良好；或者，是由检测器13中的探针输出电能给太阳能硅芯片3，并且由红外线摄影机取得待测太阳能硅芯片3的红外线影像，藉以判断硅芯片中是否存在内部瑕疵。 

然而，太阳能硅芯片3厚度甚薄，而且在制造过程中难免出现轻微翘曲，现有机台的基座12在对应检测器13的探针位置是平坦的硬质承载平面，因此当探针向下抵触到太阳能硅芯片3时，太阳能硅芯片3同时受到检测器13与基座12的挤压，对本身翘曲情形较严重的太阳能硅芯片3，将如图2所示，造成受测太阳能硅芯片3的破损或缺角，使得检测过程中增加不必要的损坏，合格率因此降低。 

尤其如图3所示，当被挤压破损的太阳能硅芯片3被承载输送件11传送到下一站，少许残留的破片将遗留在基座12上，下一片受测太阳能硅芯片3持续被传送到检测位置时，更会受到残留的破片支撑而被架高，当探针下压时更容易破片损坏，即使仅是因此而受到刮伤，仍然会降低合格率；由此，一片受压而破损将造成后续更多太阳能硅芯片3的损伤，大大影响机台的工作效率。 

因此，提供一种降低太阳能硅芯片因为受到检测器与基座的挤压而破损的几率，进而提升太阳能硅芯片的合格率，增加机台检测效率，是现有技术尚未解决的问题。 

实用新型内容

本实用新型之一目的，在于提供一种在检测过程无损坏受测太阳能硅芯片的用于太阳能硅芯片检测机台的缓冲输送检测装置。 

本新型之另一目的，在于提供一种提升太阳能硅芯片在自动化制造与检测过程中合格率的用于太阳能硅芯片检测机台的缓冲输送检测装置。 

本新型之再一目的，在于提供一种减少太阳能硅芯片受测过程中，因检测过程破片，导致必须停机清除处理的机率的用于太阳能硅芯片检测机台的缓冲输送检测装置。 

本实用新型是这样实现的，一种用于太阳能硅芯片检测机台的缓冲输送检测装置，该太阳能硅芯片检测机台包含一组基座、一组处理装置、一组接受该处理装置指令的分类装置、及设置于该基座的缓冲输送检测装置，且该等受测太阳能硅芯片分别具有复数供传输电能的汇流电极，该缓冲输送检测装置包含： 

一组设置于该基座、沿着输送方向承载该等受测太阳能硅芯片经过一个预定受测位置的承载输送件； 

一组对应该承载输送件、检测该等受测太阳能硅芯片、并输出检验数据至该处理装置的检测器； 

其中，该检测器包括一组与该预定受测位置对应、抵接该等汇流电极的探针；以及该承载输送件在对应该预定受测位置处，与下方的基座保持有一个缓冲下压距离。 

更具体的，该抵接该等汇流电极的探针为一组探针，该检测器更包括一组驱动该组探针升降的机械臂。 

更具体的，该检测器更包括一组高亮度光源。 

更具体的，该承载输送件包括复数组皮带轮，及复数分别受该等复数组皮带轮带动、承载该等受测太阳能硅芯片的皮带。 

本发明还提供了一种太阳能硅芯片检测机台，该检测机台包含： 

一组基座； 

一组处理装置； 

一组接受该处理装置指令的分类装置；及 

一组设置于该基座的缓冲输送检测装置，包括：