[实用新型]电子标签架

说明书

技术领域

本实用新型涉及硅半导体器件技术领域，特别涉及一种电子标签架。

背景技术

随着半导体器件的集成度日益提高，其线宽日益下降，单位晶片内可以制作更多的元件。为了防止晶片在搬运的过程中受到污染，通常利用晶片盒来装载晶片。图1为现有技术的一种晶片盒的示意图，晶片盒10可以用于容纳和固定一批晶片(未图示)，其具有两个凸起的卡槽11。各晶片盒在自动化机械传输系统中通过标签袋(barcode bag)和电子标签(smart tag)来进行标识，标签袋含有每批晶片的最基本信息，电子标签则含有每批晶片的完整信息。图2和图3分别显示了现有技术的一种电子标签的正面图和背面图。如图2和图3所示，电子标签20的正面具有显示屏21和多个按钮22，背面具有多个固定用的开孔23A、23B、23C以及23D。图4为现有技术的一种电子标签架的示意图，该电子标签架30将电子标签20固定到晶片盒10上。电子标签架30由不锈钢材料制成，其通过使用螺丝由通孔31A、31B固定在晶片盒10上。同时，通孔32A、32B与电子标签20的开孔23A、23B相对应，通过使用螺丝将电子标签20固定在电子标签架30上。然而，这种电子标签架中，用于固定电子标签的螺钉只有两颗，长时间使用后容易发生螺丝的松脱，从而导致电子标签不稳固，而且，使用这种电子标签架，标签袋只能随意搭在晶片盒上，自动化机械传输系统中的气流容易吹掉标签袋，标签袋以及电子标签的不稳固性都容易导致自动化机械传输系统中晶片盒的掉落，甚至导致晶片盒中晶片的毁坏。这使得在线电子标签使用管理花费太多的时间和人力。此外，在使用期间这种电子标签架需要频繁地通过螺丝在晶片盒上安装和卸载，这容易导致晶片盒上两个凸起的卡槽的损坏，卡槽损坏具有不可修复性，会导致晶片盒的报废。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电子标签架，可以使得电子标签更稳固地固定在晶片盒上。

本实用新型提供一种电子标签架，用于将电子标签固定到晶片盒上，所述电子标签具有多个固定用的开孔，其包括：外框，与晶片盒通过胶带相连，其具有第一连接部；内框，其具有第二连接部以及与所述电子标签的开孔对应的多个通孔；其中，所述第二连接部与所述第一连接部匹配连接。

上述电子标签架中，所述第一连接部为卡持部，所述第二连接部为被卡持部。

上述电子标签架中，所述外框在上端两侧分别具有夹扣。

上述电子标签架中，所述通孔内侧形成有螺纹。

上述电子标签架中，所述第二连接部具有凸起，所述凸起卡在所述第一连接部上。

上述电子标签架中，所述外框在底端两侧形成有凹痕。

与现有技术相比，本实用新型提供的一种电子标签架，外框通过胶带与晶片盒相连，内框通过与电子标签的开孔对应的多个通孔与电子标签相连，且外框和内框可以通过匹配的第一连接部和第二连接部固定，从而使得电子标签更稳固地固定在晶片盒上。而且，由于电子标签架的外框与晶片盒通过胶带相连，因此可以有效避免对晶片盒的损坏。此外，外框可以在上端两侧分别具有夹扣以夹住标签袋，从而避免标签袋的不稳固性所导致的自动化机械传输系统中晶片盒的掉落。

附图说明

图1为现有技术的一种晶片盒的示意图；

图2为现有技术的一种电子标签的正面图；

图3为现有技术的一种电子标签的背面图；

图4为现有技术的一种电子标签架的示意图；

图5为根据本实用新型的电子标签架的示意图；

图6为根据本实用新型的电子标签架的外框的示意图；

图7为根据本实用新型的电子标签架的内框的示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、特征更明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步的说明。