[实用新型]一种烧结模

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种模具，具体地说，涉及一种电子产品元器件的烧结模具，属于机械领域。

背景技术

如图1、图2所示，目前用于电子产品元器件的烧结模，包含底板2，底板2上固定有导向柱3和导向柱4，导向柱3和导向柱4上设有横梁8，横梁8可以沿导向柱3和导向柱4上下移动，横梁8上设有顶针5以及调节顶针5压力的弹簧7，芯片6放置在底板2的固定槽11上，顶针5将芯片6压住，加热板1进行加热，底板2和横梁8均受热膨胀长度增加，由于底板2靠近加热板1，因此，底板2受热膨胀程度比横梁8受热膨胀程度要大，底板2和横梁8之间产生应力，导致底板2的两端翘起，造成固定槽11内芯片6受热不均，降低了产品的成品率。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是针对以上不足，提供一种能够消除电子元器件受热不均匀现象、提高产品成品率的烧结模。

为了解决以上技术问题，本实用新型采用的技术方案如下：一种烧结模，包括底板和横梁，底板上设有立柱，横梁上设有立柱孔，横梁通过立柱和立柱孔置于底板上，其特征是：所述底板上设有通槽。

作为上述技术方案的进一步改进：

所述通槽的数量为两个，通槽设置在底板的两端。

所述通槽的形状为“C”状，通槽的开口指向底板的中心。

本实用新型采取以上技术方案，具有以下优点：烧结模的底板上设置两个通槽，通槽的形状为“C”状，通槽的开口指向底板的中心，当底板受热时，可以保证两个通槽之间的底板不变形，两个通槽以外的底板变形，从而使电子产品元器件不会出现受热不均匀现象，提高了产品的成品率。

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

附图说明

附图1是现有技术中烧结模的结构示意图；

附图2是现有技术中底板的结构示意图；

附图3是本实用新型实施例中烧结模的结构示意图；

附图4是本实用新型实施例中底板的结构示意图；

附图5是附图4中A-A向的结构示意图。

图中，

1-加热板，2-底板，3、4-导向柱，5-顶针，6-芯片，7-弹簧，8-横梁，9、10-通槽，11-固定槽。

具体实施方式

实施例，如图3、图4和图5所示，烧结模，包含底板2，底板2上固定有导向柱3和导向柱4，导向柱3和导向柱4上设有横梁8，横梁8可以沿导向柱3和导向柱4上下移动，横梁8上设有顶针5以及调节顶针5压力的弹簧7，底板2上设有通槽9和通槽10，通槽9和通槽10分别位于底板2的两端，通槽9和通槽10的形状为“C”状，通槽9和通槽10的开口指向底板2的中心。

使用时，将芯片6放置在底板2的固定槽11上，顶针5将芯片6压住，加热板1进行加热，底板2和横梁8均受热膨胀长度增加，由于底板2靠近加热板1，因此，底板2受热膨胀程度比横梁8受热膨胀程度要大，底板2和横梁8之间产生应力，由于通槽9和通槽10的存在，底板2受热时只有两个通槽以外的底板变形，两个通槽之间的底板不变形，从而使电子产品元器件不会出现受热不均匀现象，提高了产品的成品率。