[实用新型]温度控制单元以及具有其的自动地板增压系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及温度控制单元以及具有其的自动地板增压系统，其中，地板下方的冷却空气被主动供给到数据中心。

背景技术

IT经理目前面临着计算机速度和处理功率的急速增长，这导致更高的功率供应需求以及计算设备的更多热量生成。这可能对有效冷却数据中心产生更大挑战。

同时，IT经理面临获得低成本以及采取绿色环保IT方案以降低公司的碳足迹的压力。这可能进一步面临获得冷却数据中心的有效方案的困难。

随着数据中心增加更多的计算设备，更新的高密度发热计算机设备经常成倍地安装在离传统冷却构造(诸如，计算机房间空调(CRAC)、计算机房间空气调节器(CRAH)等)更远的有效空间中。这阻碍了冷却构造的有效冷却数据中心的能力，这导致数据中心产生热点。

此外，已经证明，较高温度会降低计算机设备的寿命，并且还可能导致悲惨的设备故障。数据中心房间一般使用CRAC和CRAH冷却单元，其将冷却空气提供给数据中心。冷却空气经由地砖中的天窗被动地再导引到计算设备。地砖天窗的一般构造仅取决于CRAC单元的压力，以被动地将冷却空气导引到计算设备并且经常工作效率不好。例如，参考美国专利NO.7,266,964，其公开用于控制数据中心房间内的空气循环的方法和系统。数据中心房间10包括穿孔地板21、进气区域18、空气冷却单元16、冷却空气通道22、架子12以及变流装置30。来自数据中心房间10的空气被吸入进气区域18并且由空气冷却单元16冷却。冷却空气24离开空气冷却单元16并且沿着冷却空气通道22的方向被导引。冷却空气24然后通过冷过道以及架子12中的穿孔地板21离开冷却空气过道22。架子12用于物理安装装置14A-14C。装置14A-14C可以包括计算机系统(例如，服务器)、电源等。

一旦空气离开穿孔地板21，反射器30防止冷却空气24在没有冷却所有装置14A-14C的情况下沿冷却过道流回到进气区域18。反射器30通过安装装置32安装到冷却过道23的开口端，以减少冷却空气在冷却装置14A-14C之前流回到进气区域18。由于反射，空气更容易流到和穿过架子12，而非冷却过道20。一旦，空气上升到发射器30或架子12上方的高度，空气沿箭头36所示的路线返回到进气区域18。

使用反射器30导致被装置14A-14C所吸入的冷却空气量增加。另外，空气反射使得装置14A-14C之间的热空气的再循环(热空气通过冷却通道23再循环进入冷却通道23)的减少。

在上述冷却结构中，空气分层导致冷却空气保持在较低水平而热空气上升。在不充分供应导引到计算设备的进气风扇，尤其是朝向设备架子顶部的冷却空气的情况下，计算机设备排气风扇所产生的热空气可以再循环到设备进气风扇，这引起设备过热。

即使传统冷却构造以其全部能力工作的情况下，也不可能充分有效地冷却热点并且也可能导致接近冷却构造的计算机设备的过冷。CRAC单元经常以全部能力或接近全部能力操作，或者在一些情况下，向数据中心添加额外的CRAC单元，以满足某些热点，这需要使用超过必须能量，增加成本和碳足迹。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型的发明人提出新的方法和结构。

在一个方面，本实用新型提供一种温度控制单元，在数据中心房间中与标准突出地板齐平地安装，并动态地向数据中心提供冷却空气，该温度控制单元包括：壳体，限定内部空间；风扇，容纳在壳体的内部空间；以及顶盖，在风扇上方安装到壳体中，其与标准突起地板齐平；其中，风扇自动将冷却空气导引到信息中心。

优选地，温度控制单元还包括控制器，其安装到壳体，用于控制风扇的转速。

优选地，温度控制单元还包括变压器，其安装到壳体，用于对风扇和控制器进行供电。

优选地，温度控制单元还包括地板格栅，其与风扇组装在一起。

优选地，地板格栅附装到顶盖。

优选地，温度控制单元还包括紧固部件，其用于将风扇耦合到地板格栅。

优选地，温度控制单元还包括侧盖，其从侧面附装到壳体。

优选地，温度控制单元还包括喇叭，其从底部附装到风扇。

优选地，顶盖在其每侧还包括把手。

另一方面，本实用新型提供一种用于冷却数据中心房间中的数据中心的自动地板增压系统，包括：计算机房间空调，用于将冷却空气供应到数据中心房间；冷却空气通道，位于数据中心之间的冷却过道下方；以及上述的多个温度控制单元；其中，计算机房间空调所供应的冷却空气流经冷却空气通道，然后被温度控制单元供应到数据中心。