[实用新型]晶片工艺卡具

说明书

技术领域

本实用新型涉及晶片加工工具技术领域，特别是一种晶片工艺卡具。

背景技术

用于晶片工艺流程中的卡具，一直以来主要使用真空方式吸附晶片背面来固定晶片，由于不同晶片之间会通过真空吸盘和晶片背面互相传染二次粘污，造成晶片工艺中的缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶片工艺卡具，一种用于半导体晶片的工艺用卡具，可应用到甩干、清洗、涂胶、检测等晶片工艺方面，根据晶片的大小和形状制成不同尺寸，不使用真空吸附，晶片正表面同卡具不接触，背表面及边缘同晶片实现点接触，避免背面的二次粘污，可保证晶片两面的洁净程度，转动稳定，不会由于旋转、移动等工艺操作飞片，不会由于边缘存在死角载甩干等环节中在晶片边缘留下水迹。

本实用新型提供一种晶片工艺卡具，其特征在于，包括：

一底座，该底座为一圆柱体；

多个四面锥体，所述四面锥体均匀分布于底座的上表面，所述四面锥体的锥端均朝向底座上表面的中心；

多个立柱，该多个立柱直立固定在底座的上表面，且位于两两四面锥体之间。

其中所述四面锥体及立柱的数量相同，分别为2-8个。

其中所述四面锥体的长度小于底座的半径。

其中所述立柱的高度大于四面锥体的高度。

其中所述多个四面锥体的尾端与底座的外圆齐平。

其中所述立柱的固定位置靠近底座的外圆。

其中所述立柱为圆形或椭圆形或方形的柱体。

本实用新型的有益效果是：其可应用到甩干、清洗、涂胶、检测等晶片工艺方面，根据晶片的大小和形状制成不同尺寸，不使用真空吸附，晶片正表面同卡具不接触，背表面及边缘同晶片实现点接触，避免背面的二次粘污，可保证晶片两面的洁净程度，转动稳定，不会由于旋转、移动等工艺操作飞片，不会由于边缘存在死角载甩干等环节中在晶片边缘留下水迹。

附图说明

本实用新型的上述及其它目的、优点和特色，由以下较佳实施例的详细说明并参考附图得以更深入了解，其中：

图1是本实用新型的晶片卡具结构示意图。

图2是本实用新型的装载晶片后的卡具示意图。

具体实施方式

请参阅图1所示，本实用新型提供一种晶片工艺卡具，包括：

一底座3，该底座3为一圆柱体，该底座3的材料是金属，或具有一定钢性的其他材料，底座3的尺寸视晶片4(图2中)的尺寸而定；

多个四面锥体2，所述四面锥体2均匀分布固定于底座3的上表面，所述四面锥体2的锥端21均朝向底座3上表面的中心；所述四面锥体的长度小于底座3的半径；所述多个四面锥体2的尾端22与底座3的外圆齐平，该四面锥体2的材料是具有一定硬度的工程塑料，可以保护晶片4不被碰伤；

多个立柱1，该多个立柱1直立固定在底座3的上表面，且位于两两四面锥体2之间，所述立柱1的高度大于四面锥体2的高度，所述立柱1的固定位置靠近底座3的外圆，所述立柱1为圆形或椭圆形或方形的柱体，该立柱1的材料是具有一定硬度的工程塑料，可以保护晶片4不被意外碰伤。

其中所述四面锥体2及立柱1的数量相同，分别为2-8个，本实施例的四面锥体2及立柱1的数量分别为6个。

请参阅图2，图2是本实用新型的装载晶片后的卡具示意图。

其中晶片4位于晶片工艺卡具由多个四面锥体2组成的支撑结构上，且位于多个立柱1围组成的范围内，可以有效防止晶片4的脱落。

在较佳实施例的详细说明中所提出的具体实施例，仅为了易于说明本实用新型的技术内容，并非将本实用新型狭义地限制于实施例中，凡依本实用新型的精神及权利要求范围的情况下所作种种变化实施，均属本实用新型权利要求保护的范围。