[实用新型]一种透明陶瓷白光LED器件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种白光LED器件，更准确的说涉及一种透明陶瓷白光LED器件。属于LED发光技术领域。

背景技术

白光LED(White light-emitting diode)具有小型固体化，耐震动，瞬时启动和快响应(μs)，节能且寿命长(万小时)，绿色高效等许多优点，尤其是白炽灯、荧光灯和高压气体放电灯等传统光源的能效几乎都已达到了极限，而基于LED照明技术的能效有望在今后10年内提高一到两倍，未来可广泛应用于各种建筑与景观照明，LCD背景光，医疗，航海、航空，汽车照明，及各种便携式照明，有望作为一种节能、环保的绿色固态照明(SSL)技术，发展成为第四代新照明光源。

白光LED的发光原理主要是将荧光粉涂覆在蓝光LED或紫外LED芯片上，通过波长转换实现白光。然而当前在白光LED的研究发展过程中，主要存在以下突出问题：

1).发光效率低，显色性不好：用蓝光LED芯片与黄光Ce:YAG荧光粉组合发出的白光，由于红绿蓝三基色中的红色成份少，导致白光LED的色温偏高，衰减严重；同时蓝光LED持续点亮会造成温度升高，荧光粉会发生退化，使得出光效率不高，难以符合各种照明要求；虽然近年来人们开始关注采用紫外芯片激发红绿蓝三波长荧光粉的方案，提高发光效率和显色性，但是如何实现三波长荧光粉的合成和在芯片上的均匀有效涂覆，使白光LED的色彩质量及一致性达到理想的状态，仍是业内人士面临的挑战。

2).色温(CCT)变化：对于荧光粉转换型(Phosphor converted，PC)白光LED，色温变化是目前面临的主要挑战。粉体在蓝光或紫外芯片发出的光通过时会产生散射和吸收等现象，涂覆厚度的不均匀及荧光粉的形貌和粒径等因素，都会导致产生黄色光斑，蓝色光斑，白光色温不一致等问题。另外荧光粉涂覆在蓝色芯片上的时候需要用硅胶混合，由于LED大部分能量发热导致温度升高，荧光粉在高温下的发光效率降低，长时间在高温下，荧光粉的衰减也较大，而硅胶会老化会影响荧光粉的使用寿命。

国内关于白光LED用荧光材料方面的专利申请多集中在粉体材料方面，也有一些专利提出了替代材料的技术方案，例如CN1815765A提出了一种YAG晶片式白光发光二极管及其封装方法，将稀土掺杂的YAG晶片用作荧光材料，但是单晶材料相比陶瓷，在机械、力学稳定性方面存在不足，限制了加工制造的灵活性，且单晶生长需要高温，制备成本较高。且该技术方案仍需树脂封装晶片，不能从根本上解决树脂受热老化问题。

又如CN101338879A提出了一种利用YAG透明陶瓷制备白光LED的方法，但是此专利中的透明陶瓷实际是指多晶颗粒形式的涂覆层，陶瓷颗粒为1nm 300nm，而不是块体陶瓷，与传统荧光粉差别不大。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种透明陶瓷白光LED器件，以克服现有技术不足。

本实用新型提供的透明陶瓷白光LED器件，其特征在于包括作为发光材料的块体透明陶瓷发光体，LED芯片以及承载LED芯片和透明陶瓷发光体的载体，载体开设有凹槽，LED芯片位于凹槽底部，透明陶瓷发光体直接叠放在LED芯片上或镶嵌在载体中。凹槽底部设有金属引线。

本实用新型提供的LED器件是以多晶透明陶瓷为发光体，在蓝光LED芯片或紫外LED芯片激发下，获得光学均匀性好，色温低的白光。

本实用新型提供的LED器件结构特征在于，发光体以块体的形式，直接叠放在蓝光LED芯片或紫外光LED芯片上；或镶嵌于蓝光LED芯片或紫外光LED芯片上，经芯片激发后，使激发光与受激发射光混合，或受激发射光之间混合，形成白光；

本实用新型结构上的特征是，无需树脂封装发光体，简化了封装技术，从而有效的避免了树脂受热老化造成的发光效率降低问题，且充分发挥了透明陶瓷在机械、力学和热学性能上的优点。

由于本实用新型利用了特殊的结构和透明陶瓷发光体，充分发挥了透明陶瓷材料的优点：

1)透明化的发光材料可以解决荧光粉对光的散射和吸收，提高发光效率；

2)陶瓷不存在单晶的分凝系数问题，可以实现多种发光离子的高浓度均匀共掺，从而可以通过精确控制陶瓷片荧光体的透过率，发光波段等各种参数，调节和控制荧光体陶瓷片转换的黄光与未被转换的蓝光之间的比例，利用透明陶瓷自身的均匀性，获得均一高质量的白光，并可进行发光设计，开发新材料；

3)透明陶瓷具有优异的机械和热力学性能，抗振动，导热性好，可解决蓝光LED持续点亮下温度升高造成的各种发光问题，进一步提高器件的发光稳定性和使用寿命，尤其适合大功率白光LED器件；