[实用新型]一种移动通讯信号场覆盖装置有效

专利信息
申请号: 201020003709.4 申请日: 2010-01-04
公开(公告)号: CN201616823U 公开(公告)日: 2010-10-27
发明(设计)人: 林志华 申请(专利权)人: 泉州泽仕通科技有限公司
主分类号: H04B1/40 分类号: H04B1/40;H04B7/26;H01P1/213
代理公司: 厦门市诚得知识产权代理事务所 35209 代理人: 方惠春;黄国强
地址: 362000 福建省泉*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 移动 通讯 信号 覆盖 装置
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及无线通讯技术领域,尤其涉及移动通讯信号场在建筑物的覆盖技术领域。

背景技术

随着科技的发展,无线通讯技术日益成熟,且广泛应用于生产生活领域,已经成为人类必不可少的通讯方式。其中,应用最为广泛的是称之为移动通讯的无线通讯技术,或者被叫做蜂窝式无线网络通讯,无论是GSM、CDMA等第二代蜂窝式无线网络通讯技术还是现在的TD-SCDMA、WCDMA或者CDMA2000等第三代蜂窝式无线网络通讯技术(3G),均要在空间范围内建立多个基站和直放站实现蜂窝式无线网络无缝覆盖,以确保移动通讯的稳定性。

但是在一些用户密度很大的区域,如宾馆、大型购物中心、地铁、地下、车库及交通隧道等,由于这类建筑物结构的特殊性及对无线信号的屏蔽和吸收作用,致使室内移动通信存在一定的真空区。因此,需要在这类的建筑物内采用一定的移动通讯信号场覆盖装置。已有的技术是,各家移动通讯运营商将自己的通讯信号源通过干路放大器,并经过大楼里的电缆布线传输,再通过信号耦合器和功率分配器分配至各个位置的天线,以实现整个建筑物内的移动通讯信号场全面覆盖。

虽然,已有的技术可以解决建筑物内实现移动通讯信号场覆盖的难题,但是存在一定的不足:每个移动通讯运营商的每套设备的硬件成本过高,如果移动通讯运营商的数量越多,硬件成本也成倍的增加。另外,每套设备在大楼施工均要独立布线,大大增加了建筑成本。并且,每套设备均要消耗电能,如果设备越多,电力消耗也是十分可观的。

实用新型内容

因此,针对上述问题,本实用新型提出一种建筑物内实现移动通讯信号场覆盖的装置,本实用新型是通过PIO合路器将各运营商的通讯信号合路输入,并藉由一个信号耦合器耦合至建筑物的框体的钢筋内,从而实现低成本的移动通讯信号场全面覆盖的目的。

本实用新型采用的技术方案是:

本实用新型的移动通讯信号场覆盖装置,包括:

多个射频信号源器,用于将各移动通讯运营商的不同的通讯信号载入,并输出至PIO合路器;

PIO合路器,具有多通道输入口,用于将所述射频信号转换器的射频信号合路,并输出至信号耦合器;

信号耦合器,用于将所述的PIO合路器的信号能量耦合至建筑物内的钢筋结构中;

高频阻波器,设置于钢筋结构的末端,用于将高频信号进行阻波。

进一步的,所述的信号耦合器是设置于屏蔽板层和保护罩层内的电子电路。

进一步的,所述的高频阻波器是由稀土导磁材料构成,并设置于钢筋结构的末端的周围。

更进一步的,所述的高频阻波器是由稀土导磁材料构成的砖型结构,铺设于建筑物的桩体下端的钢筋结构的末端的周围。

再进一步的,所述的砖型结构的长度是10cm~100cm,宽度是10cm~30cm,厚度是1cm。

该装置是通过将不同移动通讯信号源转换成特定的射频信号,所述的射频信号通过PIO合路器多通道输入后被合路输出至一信号耦合器,所述的信号耦合器将信号能量耦合至建筑物内的钢筋结构,建筑物内的钢筋结构末端设置有高频阻波器进行阻波。所述的信号耦合器根据建筑物内的钢筋结构的固有阻抗区配,采用其共振频率进行信号能量耦合。

本实用新型采用如上技术方案,能够大大降低硬件成本和施工成本,并且直接利用建筑大楼内的钢筋结构及下端的高频阻波器形成的良好的波导管结构,有利于建筑大楼内移动通讯信号场内信号的均匀覆盖和传播,是一种具有独创性的在建筑物内实现移动通讯信号场覆盖的装置。

附图说明

图1是本实用新型的示意图;

图2是本实用新型的信号耦合器的示意图。

具体实施方式

现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。

参阅图1所示,本发明的在建筑物内实现移动通讯信号场覆盖的装置,包括:

多个射频信号转换器101、102、103、......、10n,用于将各移动通讯运营商的不同的通讯信号载入,并输出至PIO合路器20;

PIO合路器20,具有多通道输入口,用于将所述射频信号转换器101、102、103、......、10n的射频信号合路,并输出至信号耦合器30;

信号耦合器30,用于将所述的PIO合路器20的信号能量耦合至建筑物40内的钢筋结构401中;

高频阻波器50,设置于钢筋结构401的末端,用于将高频信号进行阻波。

所述的PIO合路器20可以采用已有技术的PIO合路器实现,于此不再赘述。

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