[发明专利]圆片级发光二极管芯片检测方法、检测装置及透明探针卡

权利要求书

1.一种圆片级发光二极管芯片检测方法，用于一圆片，该圆片包括一基材以及位于该基材上的多个LED芯片，各该LED芯片包括至少一测试垫，其特征在于，该检测方法包括：

提供一透明探针卡，该透明探针卡包括多个接点，该多个接点对应于该多个测试垫；

以该透明探针卡覆盖于该圆片的上方，并以该透明探针卡的该多个接点电性连接该多个测试垫，以对该多个LED芯片进行一点亮测试；

当该多个LED芯片发光后，对该多个LED芯片的光信号进行一成像处理，以形成一影像于一感测元件上；

撷取该影像，并将该影像的信号转换成对应于各该LED芯片的一光场信息及一位置信息；

根据各该LED芯片的该光场信息，得到各该LED芯片的光谱及发光强度；以及

根据各该LED芯片的光谱及发光强度，以对该多个LED芯片进行分类。

2.根据权利要求1所述的圆片级发光二极管芯片检测方法，其特征在于，撷取该多个LED芯片的光信号所形成的该影像之前，还包括进行一滤光处理。

3.根据权利要求2所述的圆片级发光二极管芯片检测方法，其特征在于，该滤光处理包括：

提供一旋转盘，该旋转盘上配置有一第一滤光片、一第二滤光片以及一第三滤光片；

旋转该旋转盘，以使该第一滤光片位于该多个LED芯片的光信号的光路径上，以形成一第一子影像于该感测元件上；

旋转该旋转盘，以使该第二滤光片位于该多个LED芯片的光信号的光路径上，以形成一第二子影像于该感测元件上；以及

旋转该旋转盘，以使该第三滤光片位于该多个LED芯片的光信号的光路径上，以形成一第三子影像于该感测元件上。

4.根据权利要求3所述的圆片级发光二极管芯片检测方法，其特征在于，进行该滤光处理后，还包括：

撷取该第一子影像，并将该第一子影像的信号转换成对应于各该LED芯片的一第一色光信息；

撷取该第二子影像，并将该第二子影像的信号转换成对应于各该LED芯片的一第二色光信息；

撷取该第三子影像，并将该第三子影像内的信号转换成对应于各该LED芯片的一第三色光信息；以及

合并该第一色、第二色及第三色光信息，以得到对应于各该LED芯片的该光场信息。

5.根据权利要求4所述的圆片级发光二极管芯片检测方法，其特征在于，该第一色光信息包括红光光谱及红光发光强度的信息。

6.根据权利要求4所述的圆片级发光二极管芯片检测方法，其特征在于，该第二色光信息包括绿光光谱及绿光发光强度的信息。

7.根据权利要求4所述的圆片级发光二极管芯片检测方法，其特征在于，该第三色光信息包括蓝光光谱及蓝光发光强度的信息。

8.一种圆片级发光二极管芯片检测装置，用于一圆片，该圆片包括一基材以及位于该基材上的多个LED芯片，该多个LED芯片包括多个测试垫，其特征在于，该检测装置包括：

一透明探针卡，包括多个接点，该多个接点分别对应于该多个测试垫，该透明探针卡用以覆盖于该圆片的上方，并以该透明探针卡的该多个接点电性连接该多个测试垫，以对该多个LED芯片进行一点亮测试；

一成像模块，用以使该多个LED芯片发光后的光信号形成一影像；

一影像处理模块，用以撷取该影像，并将该影像的信号转换成对应于各该LED芯片的一光场信息及一位置信息；

一分析模块，耦接至该影像处理模块，并根据各该LED芯片的该光场信息及该位置信息，得到各该LED芯片的光谱及发光强度；以及

一分类模块，耦接该分析模块以及该影像处理模块，以取得各该LED芯片的该位置信息，并根据各该LED芯片的光谱及发光强度，以对该多个LED芯片进行分类。

9.根据权利要求8所述的圆片级发光二极管芯片检测装置，其特征在于，还包括一滤光模块，用以过滤该多个LED芯片的光信号。