[发明专利]电镀夹具及印制线路板电镀系统

说明书

技术领域

本发明涉及印制线路板(Printed Circuit Board，PCB)制作领域，特别涉及一种电镀夹具及印制线路板电镀系统。

背景技术

随着电子产品的多能功化、小型化、高性能的发展要求，导致印制线路板(Printed Circuit Board，PCB)向高层次化、高密度化、薄芯板化的方向发展。同时在结构设计方面越来越复杂化，部分电子产品需通过多个薄板(薄板需钻孔及电镀)压合而成，总之薄板电镀在PCB板的制作中不可或缺。

对于薄板如板厚小于0.8mm以下的PCB板，通常采用垂直电镀方式进行电镀。实现垂直电镀方式电镀PCB板的系统主要包括：电镀缸，盛有电镀溶液；飞巴，用于将PCB板的一端夹住放入电镀溶液中，通电后作为阴极电解上述电镀溶液；浮巴，位于电镀缸的底部，具有用于固定PCB板的卡槽，。

采用上述系统实现电镀的方法具体为：利用飞巴的夹子将PCB板的一侧夹住，再将PCB板放入电镀缸时，PCB板的下端插入到浮巴的卡槽内，浮巴的卡槽起到固定PCB板的作用，通电后飞巴作为阴极，由于飞巴与PCB板接触，因此PCB作为阴极能够被电镀上金属层，为了实现电镀的均匀性，需要对电镀溶液进行不断搅拌。

采用上述系统电镀时具有以下问题：由于受到电镀溶液的搅拌、对电镀溶液搅拌引起的飞巴的摇摆、浮巴的向上浮力等外力的作用下，薄板电镀时会产生薄件变形、折断、夹点位置破损等问题。同时在电镀时，由于薄板在电镀缸内的变形，薄板电镀的均匀性无法得到保障。

发明内容

本发明实施例提供一种用于电镀夹具及印制线路板电镀系统，用以解决薄板电镀存在的问题，提高薄板电镀的质量。

本发明提供一种用于印制线路板电镀的电镀夹具，包括：

导电支架，包括两个相对的导电边条，所述两个导电边条在同一高度处分别具有连接部，用于连接到作为电解电镀阴极的飞巴；

两个上夹边条，每个上夹边条具有通过导线连接到所述导电边条的凸出导电部，且能够通过所述凸出导电部将印制线路板夹紧在每个上夹边条与对应的导电边条之间。

优选地，所述连接部具体为开口向下的钩状部件，所述钩状部件的端部具有用于旋入螺钉的螺孔。

优选地，所述连接部还包括：以一端固定在所述钩状部件内侧并且遮盖所述螺孔的金属弹片，旋入所述螺孔内的螺钉能够向内顶压所述金属弹片。

优选地，每个导电边条上具有向外凸出的至少一个导电夹点，每个上夹边条的所述凸出导电部与对应导电边条的导电夹点的位置相对。

优选地，每个上夹边条的宽度为2.0～3.0cm，和/或每个上夹边条的导电夹点的数量为3～7个，和/或每个上夹边条的导电夹点的高度为0.1～0.3mm，和/或每个导电边条的导电夹点的高度为0.1～0.3mm。

优选地，导电边条上除所述连接部和导电夹点之外的部分包有绝缘外套。

优选地，所述导电支架还包括连接在所述两个导电边条间的集成或分立的连接件。

优选地，所述连接件包括：两个夹板，其中每个夹板固定在其中一个导电边条上，每个夹板上具有凹槽，且所述两个夹板的凹槽处于同一高度；和横梁，同时卡在所述两个夹板的凹槽内，随着两个导电边条间距的改变在所述两个夹板的凹槽内相对滑动。

优选地，所述连接件还包括：

固定件，用于顶住所述横梁，以固定横梁或者增大横梁在所述两个夹板的凹槽内相对滑动的摩擦力。

优选地，所述夹板的凹槽为通透的凹槽，所述固定件在与横梁相对的一侧插入所述凹槽并顶住所述横梁。

优选地，所述连接件的数量为至少两个，分别处于不同的高度。

优选地，处于最低高度的连接件能够用于支撑印制线路板。

优选地，所述横梁在所述两个夹板的凹槽内相对滑动的最大距离在0～60cm范围内。

优选地，所述横梁在所述两个夹板的凹槽内相对滑动的最大距离在10～30cm范围内。

优选地，所述上夹边条通过磁力吸附对应的导电边条。

本发明还提供一种印制线路板电镀系统，包括：

电镀缸，所述电镀缸内盛有电镀溶液；

飞巴，通电后作为阴极；

浮巴，置于所述电镀溶液中，固定印制线路板底部；

上述用于印制线路板电镀的电镀夹具，用于与飞巴连接并将印制线路板夹位置于电镀溶液中进行电镀。

利用本发明提供的用于印制线路板电镀的电镀夹具及印制线路板电镀系统，具有以下有益效果：由于将印制线路板的两侧夹住进行电镀，能够达到保护薄板线路板在电镀后的平整性、完整性及电镀金属层后的均匀性的目的。

附图说明