[发明专利]一种空心支板型芯的快速成型方法无效

专利信息
申请号: 201010614707.3 申请日: 2010-12-30
公开(公告)号: CN102019360A 公开(公告)日: 2011-04-20
发明(设计)人: 屠晓林;王铁军;闫红梅;王永明 申请(专利权)人: 沈阳黎明航空发动机(集团)有限责任公司
主分类号: B22C9/10 分类号: B22C9/10
代理公司: 沈阳东大专利代理有限公司 21109 代理人: 李在川
地址: 110043 *** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 空心 支板型芯 快速 成型 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及精密铸造技术领域,具体涉及一种空心支板型芯的快速成型方法。

背景技术

在整体精铸带有空心支板的大型铸件时,需要使用空心支板型芯。传统的型芯制备方法需要先制造出一套专用工装,设计、制造专用工装的周期长,原材料消耗大,成本高,因此不适合于小批量、多品种、短周期的带有空心支板的大型整体精铸件的新品研制。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术存在的不足,提供一种空心支板型芯的快速成型方法,缩短了空心支板型芯研制周期,极大的降低了成本。

实现本发明目的的技术方案是按如下步骤进行:

(1)采用激光快速成型方法制造出空心支板母蜡模;

(2)前期涂料:在空心支板母蜡模内腔涂料,第一层涂料后干燥3~15h,第二层涂料后干燥3~12h,第三层涂料后干燥3~12h,每层涂料后撒砂; 

(3)将型芯定位装置插入空心支板母蜡模;

(4)后期涂料:进行4~10层涂料,每层涂料后的干燥时间为3~15h,每层涂料后撒砂;

(5)涂料结束后采用硅酸乙酯水解液浸泡涂料后的母蜡模30min~50min,进行涂料层的强化;

(6)强化涂料层后,把带有涂料层的母蜡模通过热水或高压脱蜡釜脱蜡;

(7)烧结脱蜡后的母蜡模,烧结温度900℃~1100℃,保温时间3~10h。

所述的涂料是在硅溶胶中加入刚玉粉料,搅拌10min~50min后制成;

所述的硅溶胶中氧化硅含量按重量百分比为25~30%;

所述的涂料中的刚玉粉料粒度为15~100微米,刚玉粉料质量纯度大于95%;

所述的1~3层涂料的撒砂原料电熔刚玉中三氧化二铝含量大于95%,粒度为0.5~1.5mm;

所述的硅酸乙酯溶液中硅酸乙酯重量百分比为30~45%,HCl重量百分比1%~3%,余量为水;

所述的4~10层涂料的撒砂原料电熔刚玉粒度为1~2.5mm;

所述的脱蜡通过热水脱蜡时的温度为90℃~100℃,通过高压脱蜡釜脱蜡时蒸汽压力为0.2MPa~0.7MPa,蒸汽温度150℃~250℃。

与现有技术相比,本发明的特点及其有益效果是:本发明与传统的陶瓷型芯制造方法相比,缩短了空心支板型芯研制周期,节约了工装研制费用,适用于结构复杂、需求量少、研制周期短的带有空心支板的大型整体精铸件的新品研发。

附图说明

图1  涂料后的型芯母蜡模示意图,其中1空心支板型芯,2型芯定位装置,3空心支板母蜡模,4涂料层。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作详细说明,但本发明的保护范围不仅限于下述的实施例:

实施例1:

(1)采用激光快速成型方法制造出空心支板母蜡模;

(2)前期涂料:在空心支板母蜡模内腔涂料,第一层涂料浆料是在氧化硅含量按重量百分比为25%的硅溶胶中加入粒度为15微米的刚玉粉料,刚玉粉料纯度大于95%,搅拌10min后制成,涂料后进行撒砂,撒砂材料为电熔刚玉,三氧化二铝含量大于95%,粒度为0.5mm,再干燥3h;第二层和第三层涂料工艺步骤与第一层相同,干燥3h; 

(3)将型芯定位装置插入空心支板母蜡模;

(4)进行4~10层涂料,撒砂材料电熔刚玉粒度为1mm,干燥时间为3h后撒砂,撒砂原料电熔刚玉粒度为1~2.5mm;

(5)对涂料后的母蜡模进行强化时采用硅酸乙酯水解液浸泡30min,硅酸乙酯30%,HCl含量1%;

(6)脱蜡:通过热水进行脱蜡,水温100℃;

(7)烧结,采用高温炉烧结脱蜡后的母蜡模,烧结温度900℃,保温时间3h。

实施例2:

(1)采用激光快速成型方法制造出空心支板母蜡模;

(2)前期涂料:在空心支板母蜡模内腔涂料,第一层涂料浆料是在氧化硅含量按重量百分比为30%的硅溶胶中加入粒度为100微米的刚玉粉料,刚玉粉料纯度大于95%,搅拌50min后制成,涂料后进行撒砂,撒砂材料为电熔刚玉,三氧化二铝含量大于95%,粒度为1.5mm,再干燥15h;第二层和第三层涂料工艺步骤与第一层相同,干燥12h; 

(3)将型芯定位装置插入空心支板母蜡模;

(4)进行4~10层涂料,撒砂材料电熔刚玉粒度粒度为2.5mm,干燥时间为15h后撒砂,撒砂原料电熔刚玉粒度为1~2.5mm;

(5)对涂料后的母蜡模进行强化时采用硅酸乙酯水解液浸泡50min,硅酸乙酯45%,HCl含量3%;

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