[发明专利]PCB板的钻孔方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板(PCB：Printed circuit board)技术领域，尤其涉及一种对PCB板进行钻孔的方法。

背景技术

在PCB电路板制作过程中，往往需要在PCB板上钻数个不同孔径的孔以作元件插孔或导通作用。目前PCB板的钻孔工艺是采用钻刀从PCB板的某一面向另一面完全钻穿透，而这种方法当PCB板达到一定的厚度时，受钻刀刃长的限制，无法将PCB板钻透。再者，当PCB板增厚时，钻刀刃长也要相应增长，长刃刀的钻孔制造难度加大，导致钻刀的采购成本升高。进一步地，随着钻刀刃长的增长，钻刀的刚性降低，在钻刀与被加工的PCB板半成品之间的机械冲击力作用下，钻刀发生形变量增大，容易导致钻孔孔位精度降低，钻孔过程中断钻刀的几率增大。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种PCB板的钻孔方法，其采用短刃长钻刀分别从孔的两端钻入，不仅能够钻透较厚的PCB板，且成本较低，钻孔孔位精度较高，不容易断刀。

为实现上述目的，本发明提供一种PCB板的钻孔方法，其包括如下步骤：

步骤1，提供一待钻孔的PCB板，根据该PCB板的厚度确定正面的钻入深度及反面的钻入深度；

步骤2，提供一盖板及钻刀，根据PCB板正面的钻入深度及反面的钻入深度和盖板的厚度来确定钻刀刃长；

步骤3，确定PCB板正面钻孔的坐标系，然后在PCB板的正面钻出定位孔，将盖板安装于PCB板的正面上，并分别固定PCB板及盖板；

步骤4，将钻刀钻过盖板，并根据上述PCB板正面的钻入深度从PCB板正面钻入形成半孔，完成后对PCB板下板；

步骤5，将PCB板倒置，确定PCB板反面钻孔的坐标系，然后在PCB板的反面钻出定位孔，将盖板安装于PCB板的反面上，并分别固定PCB板及盖板；

步骤6，将钻刀钻过盖板，并根据上述PCB板反面的钻入深度从PCB板反面钻入与上述半孔连通形成通孔，完成后对PCB板下板。

其中，所述钻刀安装于一钻孔机上，通过钻孔机控制钻刀钻孔。

其中，所述正面的钻入深度＝反面的钻入深度≥PCB板厚度÷2+1mm。

其中，所述钻刀刃长≥正面的钻入深度或反面的钻入深度+盖板的厚度。

其中，所述盖板为酚醛冷冲板或铝板。

本发明的有益效果：本发明所提供的PCB板的钻孔方法，其采用短刃长钻刀分别从孔的两端钻入，最终将孔钻通，不仅能够钻透较厚的PCB板，且短刃长钻刀的采购成本较低，从而降低了制造成本；再者，由于短刃长钻刀的刚性较强，钻孔过程的形变较小，因此钻孔孔位精度更高，不容易断刀，钻孔质量高且品质成本低，同时因为短刃长钻刀刚性较强，可承受较大的冲击力，钻孔冲击速度和频度加大，钻孔效率比长钻刀大幅增加。

为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其他有益效果显而易见。

附图中，

图1为本发明中PCB板的钻孔方法一具体实施例的流程示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。

如图1所示，本发明提供一种PCB板的钻孔方法，其包括如下步骤：

步骤1，提供一待钻孔的PCB板，根据该PCB板的厚度确定正面的钻入深度及反面的钻入深度，在本实施例中，该正面的钻入深度＝反面的钻入深度≥PCB板厚度÷2+1mm，然而，有时在考虑正反两面的材质，钻孔工艺等情况，在保证钻孔精度前提下，一个面可以多钻一点，另一个面则少钻一点实现孔的连通。

步骤2，提供一盖板及钻刀，根据PCB板正面的钻入深度及反面的钻入深度和盖板的厚度来确定钻刀刃长。其中，该钻刀刃长≥正面的钻入深度或反面的钻入深度+盖板的厚度，即该钻刀刃长≥PCB板厚度÷2+1mm+盖板的厚度，但从本发明的解决问题的出发点来看，该钻刀刃长的上限也不会无限延伸，一般情况下，该钻刀刃长应略大于公式(PCB板厚度÷2+1mm+盖板的厚度)计算所得的长度，该盖板可为酚醛冷冲板或铝板，其均为现有在PCB板钻孔工艺中常用的盖板，该盖板的厚度较薄，该钻刀在规格上属于短刃长钻刀，其不仅采购成本较低，且刚性较强，钻孔过程的形变较小，钻孔孔位精度较高，不容易断刀。