[发明专利]缺陷量测装置和缺陷量测方法

说明书

技术领域

本发明涉及缺陷量测装置，特别是涉及一种使用热影像的缺陷量测装置。

背景技术

在样品的制作过程中，往往因为受到一些应力或机械的操作而造成损伤，使得在样品的内部中发生一些缺陷(defect)，包括断裂(crack)和应力(stress)，而这些内部的缺陷是外观看不出来的。为了了解样品内部的缺陷，现有技术以超音波检测法和光弹法量测技术来观察样品内部的缺陷。然而不是所有的缺陷可由超音波检测法和光弹法量测技术所检测出来，因此亟需另外一种样品缺陷检测装置来检测样品的内部缺陷。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种缺陷量测装置及缺陷量测方法，以解决上述问题。

为达上述目的，本发明提供一种缺陷量测装置，其包括：至少一加热源，用以均匀地加热一样品的一第一端；至少一致冷源，用以均匀地致冷样品的一第二端；以及一热像仪，用以量测样品的热影像；其中加热源和致冷源用以使得样品的热影像具有温度梯度。

本发明还提供一种缺陷量测方法，其包括：选择性地加热或致冷一样品的一第一端，使得第一端达到一第一温度；选择性地加热或致冷样品的一第二端，使得第二端达到一第二温度；撷取样品的一第一热影像；以及分析样品的第一热影像和第二热影像。

本发明也提供另外一种缺陷量测装置，包括：至少两个温度产生器，用以均匀地使一样品的一第一端和一第二端分别到达一第一温度和一第二温度；以及一热像仪，用以量测样品的热影像；其中第一温度不同于第二温度，并且温度产生器用以使得样品的热影像具有温度梯度。

为了让本发明的上述和其他目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举一较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下：

附图说明

图1是本发明的缺陷量测装置的一实施例示意图；

图2是本发明实施例的缺陷量测方法的方框图；

图3是本发明实施例的缺陷量测方法的示意图。

主要元件符号说明

11：缺陷量测装置；

12：加热源；

13：致冷源；

14：样品；

15：热像仪；

16：控制器；

17：环境温度和湿度控制腔；

18：热影像撷取器；

31～34：热影像；

35：缺陷。

具体实施方式

图1是本发明的缺陷量测装置的一实施例。如图1所示，缺陷量测装置11包括至少一加热源12、至少一致冷源13和一热像仪15。举例来说，加热源12用以均匀地加热一样品14的一第一端，致冷源13用以均匀地致冷样品14的一第二端，以及热像仪15用以量测样品14的热影像。举例来说，样品14可以是方形，例如金属材料(metal materials)、半导体材料(semiconductor materials)、显示面板(display panel)或太阳能面板(solar cellpanel)，也可以是圆形，例如晶片(wafer)，或者是其他各式各样形状，例如陶瓷(ceramic)、艺术品或任何需量测的待测物，但不限于此。在某些实施例中，样品14的热影像包括红外线热影像，其中红外线热影像包括近红外光(near-infrared，NIR)热影像、中红外光(mid-infrared，MIR)热影像和远红外光(far-infrared，FIR)热影像。此外，加热源12和致冷源13用以使得样品14的热影像具有温度梯度，其中加热源12和致冷源13设置在一第一轴方向，而热像仪15设置在不同于第一轴方向的一第二轴方向，使得热像仪15可拍摄到样品14的温度梯度(即温度传导图形)。举例而言，第一轴方向垂直于第二轴方向，或第一轴方向与第二轴方向相差30°、45°或60°，但不限定于此。在此实施例中，样品的第一端不相邻于样品的第二端。在某些实施例中，样品的第一端也可相邻于样品的第二端，但不限于此。