[发明专利]缺陷量测装置和缺陷量测方法

权利要求书

1.一种缺陷量测装置，包括：

至少一加热源，用以均匀地加热一样品的一第一端；

至少一致冷源，用以均匀地致冷上述样品的一第二端；以及

热像仪，用以量测上述样品的热影像；

其中上述加热源和上述致冷源，用以使得上述样品的热影像具有温度梯度。

2.如权利要求1所述的缺陷量测装置，还包括一控制器，用以控制上述加热源和上述致冷源，使得上述加热源和上述致冷源分别达到一第一温度和一第二温度。

3.如权利要求2所述的缺陷量测装置，其中上述控制器控制上述热像仪于上述加热源和上述致冷源分别达到上述第一温度和上述第二温度时撷取上述样品的热影像。

4.如权利要求2所述的缺陷量测装置，其中上述控制器用以处理上述样品的热影像，并分析处理后的上述样品的热影像，以便取得上述样品的缺陷资讯。

5.如权利要求1所述的缺陷量测装置，其中上述热像仪包括一热影像撷取器，用以撷取上述样品的热影像。

6.如权利要求1所述的缺陷量测装置，其中上述加热源和上述致冷源设置在一第一轴方向，上述热像仪设置在不同于上述第一轴方向的一第二轴方向。

7.如权利要求2所述的缺陷量测装置，其中上述第一温度不同于上述第二温度。

8.如权利要求1所述的缺陷量测装置，还包括一环境温度和湿度控制腔，用以控制上述样品的环境温度和湿度。

9.如权利要求1所述的缺陷量测装置，其中上述加热源和上述致冷源各别为一接触式加热源和一接触式致冷源。

10.一种缺陷量测方法，包括：

选择性地加热或致冷一样品的一第一端，使得上述第一端达到一第一温度；

选择性地致冷或加热上述样品的一第二端，使得上述第二端达到一第二温度，其中上述第一温度不同于上述第二温度；

撷取上述样品的热影像；以及

分析上述样品的上述热影像。

11.如权利要求10所述的缺陷量测方法，还包括控制上述样品的环境温度。

12.如权利要求10所述的缺陷量测方法，还包括控制上述样品的湿度。

13.如权利要求10所述的缺陷量测方法，其中上述分析上述样品的热影像还包括缺陷、断裂和应力分析。

14.一种缺陷量测装置，包括：

至少二温度产生器，用以均匀地使一样品的一第一端和一第二端分别到达一第一温度和一第二温度，其中上述第一温度不同于上述第二温度；以及

热像仪，用以量测上述样品的热影像；

其中上述温度产生器，用以使得上述样品的热影像具有温度梯度。

15.如权利要求14所述的缺陷量测装置，还包括一控制器，用以处理上述样品的热影像，并分析处理后的上述热影像，以便取得上述样品的缺陷资讯。

16.如权利要求14所述的缺陷量测装置，其中上述温度产生器设置在一第一轴方向，上述热像仪设置在不同于上述第一轴方向的一第二轴方向。