[发明专利]屏风式储存装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种储存装置，特别是指一种利用折叠方式增加厚度的屏风式储存装置。

背景技术

随着网络时代的来临，促使信息分享的速度加快，也加速了信息科技普及与进步的脚步。举凡电子计算机(computer)、通信(Communications)和消费性电子(Consumer-Electronics)等产品都已广泛深入消费者的生活。

其中，数据传输接口与非挥发性内存(如闪存)的结合，所形成的可携式数据储存装置于近年已大量普及。此外，由于半导体工业的制造技术进展迅速，以闪存为主的装置而言，其体积愈来愈小具备高度的移动性，且其储存容量已增至Tbyte级容量，并仍有持续增加的趋势，因此在信息分享的用途上，日益受到消费者的青睐。

以USB装置而言，其通常具有一USB插头，以便于插接到具有USB插槽的电子计算机上以进行数据的读取或储存。

然而，一般USB装置的表面积小，不方便在表面作印刷，于是有业者将其制成如名片大小的USB装置，使其具有较大的表面积，以方便印刷兼具广告效果。

以中国台湾专利公告号第M328060号公开的专利来说，该随身碟结构包括一扁平状的盒体60，其内部设置有一集成电路模块、集成电路模块连接讯号线61及连接讯号线61的通用序列总线(USB，Universal Serial Bus)系列A公连接头62。盒体60包括第一面板601及第二面板602，在第一面板601的表面上设有相互连通的一狭窄状线槽603，以及一可容设USB系列A公连接头62的矩形接头容槽604。

如图2A、图2B所示，其单位为毫米(mm，millimeter)，依据USB数据传输接口的系列A公连接头70标准，公连接头70金属框71的厚度为4.5mm±0.1mm，而其内一部分的厚度空间72是为了容纳母连接头80的复数个金属触点83及其承载体84。母连接头80内的厚度空间82用于容纳公连接头70的复数个金属触点73及其承载体74。即，由母连接头80的承载体84到其外框81的厚度距离为公连接头70的最小厚度距离。

因此，由于标准规格的限定，使得公连接头70的厚度无法变得更薄，即使目前已有如中国台湾专利公告号第M328060号的产品问市，但整体的体积厚度让具有方便印刷及广告效果的USB装置在有限的使用空间及收纳空间上非常不便，例如将公连接头62插接于具有USB插槽的电子计算机时，由于公连接头62与盒体60为相连接结构，因此在使用该USB装置时，其整体体积过大容易造成使用上的不便。再者，由于该USB装置经常被放置在但不限定于文具、文件放置区或名片放置区等有限空间中，也由于厚度及整体体积使该装置不易被妥善收纳。

再者，随着半导体工业制造技术的精进已促使集成电路模块的体积明显缩小且生产制造成本大幅降低，然而受限于USB连接头标准规格的限定，USB装置整体厚度无法变薄，使得该装置无法结合其它产品，如信用卡、金融卡、个人ID辨识卡(厚度仅约1.7至1.9mm)、一般名片(厚度仅约0.3至0.5mm)或宣传纸板(厚度仅约1.8至2.0mm)等对象，不能拓展更广泛的用途。

发明内容

针对上述问题，本发明的主要目的在于提供一种屏风式储存装置，其可减少储存装置的厚度，使本发明具备更广泛的用途，并可方便使用及被妥善收纳。

为达到上述目的，本发明是采用以下技术方案来实现的：一种屏风式储存装置，插接于具数据传输接口插槽的电子计算机，其特征在于包含：至少一集成电路模块，其包含：一基板及至少一电子组件，所述基板具有一内表面以及一外表面，所述外表面设置有复数个金属触点，所述电子组件设置于所述基板的所述内表面；一承载板，用于承载所述集成电路模块，当折叠所述承载板时，使所述承载板形成至少二折叠部；其中，当两个所述折叠部与所述集成电路模块呈相对应堆栈设置型态时，所述金属触点显露于外，且所述集成电路模块的高度结合两个所述折叠部的高度等于小于通用序列汇流排公连接头高度单位。

上述本发明的技术方案中，所述电子组件包含至少一内存芯片、至少一控制组件或至少一整合型芯片。

所述基板的内表面形成一封胶体，密封所述电子组件。

所述金属触点为兼容于通用序列汇流排系列A公连接头的数据传输接口。

当两个所述折叠部与所述集成电路模块呈相对应堆栈型态时，所述集成电路模块的宽度与两个所述折叠部的宽度等于小于12.1毫米。

所述集成电路模块被包覆于所述承载板内，并使各个所述金属触点显露于外。