[发明专利]屏风式储存装置无效

专利信息
申请号: 201010603191.2 申请日: 2010-12-21
公开(公告)号: CN102467948A 公开(公告)日: 2012-05-23
发明(设计)人: 于鸿祺;张茂庭 申请(专利权)人: 华东科技股份有限公司
主分类号: G11C7/10 分类号: G11C7/10
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 代理人: 王燕秋
地址: 中国台湾高雄市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 屏风 储存 装置
【权利要求书】:

1.一种屏风式储存装置,插接于具数据传输接口插槽的电子计算机,其特征在于包含:

至少一集成电路模块,其包含:一基板及至少一电子组件,所述基板具有一内表面以及一外表面,所述外表面设置有复数个金属触点,所述电子组件设置于所述基板的所述内表面;

一承载板,用于承载所述集成电路模块,当折叠所述承载板时,使所述承载板形成至少二折叠部;

其中,当两个所述折叠部与所述集成电路模块呈相对应堆栈设置型态时,所述金属触点显露于外,且所述集成电路模块的高度结合两个所述折叠部的高度等于小于通用序列汇流排公连接头高度单位。

2.如权利要求1所述的屏风式储存装置,其特征在于:所述电子组件包含至少一内存芯片、至少一控制组件或至少一整合型芯片。

3.如权利要求1所述的屏风式储存装置,其特征在于:所述基板的内表面形成一封胶体,密封所述电子组件。

4.如权利要求1所述的屏风式储存装置,其特征在于:所述金属触点为兼容于通用序列汇流排系列A公连接头的数据传输接口。

5.如权利要求1所述的屏风式储存装置,其特征在于:当两个所述折叠部与所述集成电路模块呈相对应堆栈型态时,所述集成电路模块的宽度与两个所述折叠部的宽度等于小于12.1毫米。

6.如权利要求1所述的屏风式储存装置,其特征在于:所述集成电路模块被包覆于所述承载板内,并使各个所述金属触点显露于外。

7.如权利要求1所述的屏风式储存装置,其特征在于:所述集成电路模块通过一黏着剂与所述承载板黏合或利用一卡榫结构与所述承载板结合。

8.如权利要求1所述的屏风式储存装置,其特征在于:所述承载板为采用塑料、纸板、金属等材质或其组合所形成。

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