[发明专利]一种RFID陶瓷容器及其制作方法

说明书

技术领域

本发明属于RFID(Radio Frequency Identification)行业的电子封装领域，应用该技术制作而成的RFID陶瓷容器具有电子信息储存以及无线传输功能，并具有防水、防腐蚀等功能。

背景技术

传统制作RFID陶瓷容器的方法是：先将RFID标签电子模块1封装于玻璃管14内制成RFID玻璃管电子感应标签2，随后把该RFID玻璃管电子感应标签2置放到陶瓷容器16的内部，并使用灌封胶15将其填充保护，制得RFID陶瓷容器3，如图2-图4所示。

这种方法制作的弊端是：

其一，制作RFID玻璃管电子感应标签2，浪费时间及成本；

其二，采用RFID玻璃管电子感应标签2制作而成的RFID陶瓷容器3，其感应能力相对较差，因有玻璃管外径的限制，使RFID标签电子模块1外径会受到限制，从而RFID标签功能不能最大的发挥。

发明内容

本发明的目的在于提供一种RFID陶瓷容器及其制作方法，可以将RFID电子模块直接封装于RFID陶瓷容器内，简化工艺，减少材料，降低成本。

为达到以上目的，本发明所采用的解决方案是：

一种RFID陶瓷容器的制作方法，将RFID电子模块置入陶瓷容器内封装，制得RFID陶瓷容器。

进一步，所述RFID电子模块的制作方式为：

在铁氧体磁棒上缠绕线材；

铁氧体磁棒一端与RFID芯片链接制成RFID电子模块。

所述封装采用灌封胶灌封，其是先在陶瓷容器内加入部分灌封胶，陶瓷容器内再置入RFID电子模块并固定，最后在陶瓷容器中填满灌封胶。

一种采用上述方法制作的RFID陶瓷容器，其包括RFID电子模块和陶瓷容器，RFID电子模块置于陶瓷容器内并封装。

所述RFID电子模块包括铁氧体磁棒、线材和RFID芯片，线材缠绕在铁氧体磁棒上，铁氧体磁棒一端与RFID芯片链接。

所述封装采用灌封胶灌封。

由于采用了上述方案，本发明具有以下特点：本发明的制作方法简化了工艺流程，同时减少了材料的使用，可以降低成本；且可以采用直径较粗的铁氧体磁棒及直径较粗的线材制作RFID电子模块，使得RFID陶瓷容器的功能性更好。

附图说明

图1所示为本发明的流程示意图。

图2是RFID电子模块的结构示意图。

图3是RFID玻璃管电子感应标签的结构示意图。

图4是现有RFID陶瓷容器的结构示意图。

图5是本发明的RFID陶瓷容器的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图所示实施例对本发明作进一步的说明。

如图1所示流程图，本发明的一种制作RFID陶瓷容器的方法，首先选取合适的铁氧体磁棒12，根据具体需求在铁氧体磁棒缠绕线材11，绕线后的铁氧体磁棒12与RFID芯片13连接制成RFID电子模块1，如图2所示；其次，在陶瓷容器16中先填入部分灌封胶15，再将该RFID电子模块1置于陶瓷容器16内并固定，随后再使用灌封胶15灌封填满陶瓷容器16，制得RFID陶瓷容器4，如图5所示。

本发明的制作方法，简化了工艺流程，同时减少了材料的使用，可以降低成本；而且由于RFID电子模块使用的线材越粗，RFID陶瓷容器的功能越好，本发明中不采用玻璃管，直接将RFID电子模块置于RFID陶瓷容器中，从而减小了RFID电子模块尺寸的限制，进而可以采用直径较粗的铁氧体磁棒及直径较粗的线材制作RFID电子模块，使得RFID陶瓷容器的功能性更好。

另外，RFID陶瓷容器内使用灌封方式填满陶瓷容器可以保护RFID电子模块，并具有防水、防潮、防腐蚀等功能。

上述的对实施例的描述是为便于该技术领域的普通技术人员能理解和应用本发明。熟悉本领域技术的人员显然可以容易地对这些实施例做出各种修改，并把在此说明的一般原理应用到其他实施例中而不必经过创造性的劳动。因此，本发明不限于这里的实施例，本领域技术人员根据本发明的揭示，对于本发明做出的改进和修改都应该在本发明的保护范围之内。