[发明专利]一种RFID陶瓷容器及其制作方法无效
| 申请号： | 201010600563.6 | 申请日： | 2010-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN102332104A | 公开（公告）日： | 2012-01-25 |
| 发明（设计）人： | 傅华贵 | 申请（专利权）人： | 傅华贵;无锡邦普硕电科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 吴林松 |
| 地址： | 中国台湾台北市文山*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 rfid 陶瓷 容器 及其 制作方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种RFID陶瓷容器的制作方法，其特征在于：将RFID电子模块置入陶瓷容器内封装，制得RFID陶瓷容器。
2.如权利要求1所述的RFID陶瓷容器的制作方法，其特征在于：所述RFID电子模块的制作方式为：
在铁氧体磁棒上缠绕线材；
铁氧体磁棒一端与RFID芯片链接制成RFID电子模块。
3.如权利要求1所述的RFID陶瓷容器的制作方法，其特征在于：所述封装采用灌封胶灌封，其是先在陶瓷容器内加入部分灌封胶，陶瓷容器内再置入RFID电子模块并固定，最后在陶瓷容器中填满灌封胶。
4.一种RFID陶瓷容器，其特征在于：其包括RFID电子模块和陶瓷容器，RFID电子模块置于陶瓷容器内并封装。
5.如权利要求4所述的RFID陶瓷容器，其特征在于：所述RFID电子模块包括铁氧体磁棒、线材和RFID芯片，线材缠绕在铁氧体磁棒上，铁氧体磁棒一端与RFID芯片链接。
6.如权利要求4所述的RFID陶瓷容器，其特征在于：所述封装采用灌封胶灌封。
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