[发明专利]点胶定位夹具以及利用点胶定位夹具校准点胶针头的方法

说明书

技术领域

本发明涉及使用表面贴装技术(Surface Mount Technology，SMT)焊接电子器件，尤其是涉及一种点胶定位夹具，以及利用这种点胶定位夹具校准点胶针头的方法。

背景技术

表面贴装技术，是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。具体地说，就是首先在印制板电路板上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。

目前有手机或个人数字助理器(Personal Digital Assistant)的天线有要求直接将电子器件SMT焊接到非软性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)的天线上。过程是，先用点胶机将锡膏直接涂到天线金属辐射体焊盘上，再用SMT自动上料机摆放电子器件，最后通过隧道加热炉熔化锡膏焊接器件。图1A示出天线辐射体的焊盘1的位置。图1B示出SMT电子器件2焊接后的成品图。

由于所焊器件大多是0402类型大小的电子器件，要求所涂锡膏点大小符合要求的锡膏，连续涂点。

为满足上述涂锡要求，除了配备高精度和高稳定性的点胶机、数控机械臂、稳定的气源、合适的锡膏、针头、针筒等外，在生产中一旦机器参数和锡膏、针头等等技术条件确定下来，点胶针头到天线焊盘间距精度控制是影响点胶质量的主要因素之一。

图2示出一种现有的点胶定位夹具，它将点胶的对象10(如天线)直接点胶定位夹具20表面的一个定位槽中。点胶定位夹具20再放置到一个工作台上。点胶针头需要以工作台为基准，控制到对象10的距离。但是，点胶定位夹具20相对于工作台的定位误差、以及对象10相对于点胶定位夹具20的误差，将导致距离控制的低精度。低精度将导致要么锡膏大小不合要求，要么碰毁针头。

发明内容

本发明的目的之一是提供一种点胶定位夹具，可作为点胶针头基准，来提高天线焊盘到点胶针头距离精度。

本发明的另一目的是提供使用这一点胶定位夹具进行校准的方法。

本发明所提出的一种点胶定位夹具，包括上固定板、顶块及组装结构。上固定板具有一平板及自该顶板向下延伸的两个延伸部，该平板上设有多个通槽，该平板的下表面为第一表面，两个延伸部的底面共同定义一第二表面，该第二表面与该第一表面平行。顶块上具有多个用于定位点胶对象的定位槽，当放置了点胶对象后，该顶块置于该上固定板的第一表面下，使点胶对象的点胶面与该第一表面贴合。组装结构在将点胶对象、顶块依次组装到该上固定板后，固定该顶块。

在本发明的一实施例中，上述的点胶定位夹具还包括一下固定板，位于该顶块下方，用以支承该顶块。

在本发明的一实施例中，上述的组装结构包括一个或多个组装销钉，以及设于两个延伸部的一个或多个穿孔，所述组装销钉一一对应穿过所述穿孔，以支承所述下固定板。

在本发明的一实施例中，上述的点胶对象为天线。

本发明还提出一种上述的点胶定位夹具校准点胶针头的方法，包括：将点胶对象组装到点胶定位夹具中，使点胶对象的点胶面与该第一表面贴合；将点胶定位夹具放置在一加工台上，使第二表面贴合所述加工台的水平面；以及将点胶对象的点胶面作为点胶针头校准基准。

本发明通过将点胶对象的焊盘面作为点胶针头校准基准，进行校准并点胶，缩短天线焊盘到点胶针头配合尺寸链，提高了点胶帧头的定位精度。

附图说明

为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本发明的具体实施方式作详细说明，其中：

图1A示出基于SMT技术的天线辐射体的焊盘位置。

图1B示出SMT电子器件焊接后的天线结构图。

图2示出现有的点胶定位夹具。

图3示出本发明一实施例的点胶定位夹具分解图。

图4示出本发明一实施例的点胶定位夹具剖视图。

图5A示出点胶定位夹具的组合状态下的反面视图。

图5B示出点胶定位夹具的组合状态下的正面视图。

具体实施方式

图3示出本发明一实施例的点胶定位夹具分解图。图4示出本发明一实施例的点胶定位夹具剖视图。参照图3和图4所示，本实施例的点胶定位夹具100包括上固定板110、下固定板120、顶块130、以及组装销钉140。