[发明专利]芯片散热方法、相关装置和系统

说明书

技术领域

本发明涉及电子通信技术领域，尤其涉及芯片散热方法、相关装置和系统。

背景技术

芯片在工作的过程中通常会产生大量的热量，而当不对芯片进行散热处理时，其产生的热量大部分会传递到其所在的印刷电路板(PCB，Printed CircuitBoard)上，例如，研究发现，采用小型方块平面封装(QFP，Quad Flat Package)的芯片，当不对其进行散热处理时，其在工作的过程中产生的热耗的60％以上会通过芯片底部传递到其所在的PCB上。但由于大部分芯片封装较小，其底部散热焊盘与电路板的接触面积极小，因此其向电路板的传热能力是极其有限的，而对于一些采用QFP封装、方形扁平无引脚封装(QFN，Quad Flat Noleads package)或球栅阵列封装(BGA，Ball Grid Array Package)的芯片来说，芯片散热不佳将直接影响到该芯片的工作效率、使用寿命以及可靠性，因此，利用PCB处理好芯片的底部散热至关重要。

现有的一种芯片散热方案如图1所示，其主要是在芯片101底部焊盘对应的PCB区域开设一个散热洞102，并设计一种带有凸台103的散热器，凸台103的横截面积略小于散热洞102的横截面积，将凸台103穿过散热洞102与芯片101底部接触，芯片101产生的热量通过散热器散发出去，从而实现芯片的散热。

上述方法虽具有较好的散热性能，但由于开设的散热洞面积较大，一般适用于底部面积较大且底部无引脚的芯片的散热，对于芯片底部面积小或底部有引脚的芯片(如BGA封装的芯片)则无法适用，同时，带凸台的散热器比较笨重，安装和固定难度也相对较大。

发明内容

本发明实施例提供了一种芯片散热方法、相关装置和系统，用于在易安装的前提下提高芯片的散热效率。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供以下技术方案：

一种芯片散热方法，包括：

在印刷电路板上的芯片焊盘区域开设多个通孔，上述印刷电路板上的芯片焊盘区域的另一表面上具有裸露金属箔；

对上通孔进行加工，使其具有导热性能；

将散热片固定在上述裸露金属箔上。

一种印刷电路板，包括：

印刷电路板上的芯片焊盘区域设置有多个具有导热性能的通孔，且所述印刷电路板上的芯片焊盘区域的另一表面上具有用于与散热片连接的裸露金属箔。

一种芯片散热系统，包括：

印刷电路板和散热片，以及安装在上述印刷电路板上的芯片；

其中，上述印刷电路板上的芯片焊盘区域设置有多个具有导热性能的通孔，且上述印刷电路板上的芯片焊盘区域的另一表面上具有用于与散热片连接的裸露金属箔；

上述散热片固定在上述裸露金属箔上，与上述通孔的热接触，以散发上述芯片产生的热量。

由上可见，本发明实施例中通过在PCB的芯片焊盘区域开设多个具有导热性能的通孔，并将散热片固定在PCB的芯片焊盘区域的背面的裸露金属箔上，使得安装在PCB对应位置的芯片产生的热量能通过通孔和裸露金属箔转移到散热片上散发，能够有效的实现各种芯片的散热，且散热片的体积容易设置得足够小，具有成本低，易安装的特点。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中的一种芯片散热方法的架构示意图；

图2为本发明实施例中芯片散热方法的流程示意图；

图3为本发明实施例中芯片散热系统的结构示意图；

图4为本发明实施例中印刷电路板的结构示意图；

图5为本发明实施例中印刷电路板的俯视图。

具体实施方式

本发明实施例提供了一种芯片散热方法、相关装置和系统，用于在低成本，易安装的前提下提高芯片的散热效率。

为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

下面对本发明实施例中的芯片散热方法进行描述，请参阅图2，本发明实施例中芯片散热方法一个实施例包括：

201、在印刷电路板上的芯片焊盘区域开设多个通孔；