[发明专利]壳体及其制造方法无效
| 申请号： | 201010553783.8 | 申请日： | 2010-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN102477536A | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 张新倍;陈文荣;蒋焕梧;陈正士;张满喜 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/16 | 分类号： | C23C14/16;C23C14/35 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 壳体 及其 制造 方法 | ||
1.一种壳体，其特征在于：该壳体由镁或镁合金基体、依次形成于镁或镁合金基体上的磁控溅射层及电镀层构成，所述磁控溅射层为金属层，该金属选自为锌、铁、铜及镍中的任一种。
2.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述磁控溅射层的厚度为2.0～3.0μm。
3.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述电镀层为铬层。
4.如权利要求3所述的壳体，其特征在于：所述电镀层的厚度为5.0～10μm。
5.一种壳体的制造方法，其包括如下步骤：
提供镁或镁合金基体；
选择锌、铁、铜及镍中的任一种为靶材，于所述镁或镁合金基体上形成磁控溅射层；
于磁控溅射层上形成电镀层。
6.如权利要求5所述的壳体的制造方法，其特征在于：形成所述磁控溅射层的工艺参数为：采用磁控溅射镀膜机，以氩气为工作气体，其流量为150～300sccm，设置占空比为30％～70％，选择锌、铁、铜及镍中的任一种为靶材，设定其电源功率为5～10kw，溅射温度为50～150℃。
7.如权利要求6所述的壳体的制造方法，其特征在于：沉积所述磁控溅射层的时间为20～60min。
8.如权利要求5所述的壳体的制造方法，其特征在于：形成所述电镀层的步骤如下：将形成有磁控溅射层的镁及镁合金基体与电源负极连接，提供一铬金属板，将铬金属板与电源正极连接，将形成有磁控溅射层的镁及镁合金基体与电镀液接触，设置电镀温度为40～60℃、电流密度为2.0～8.0A/dm2，以对该镁及镁合金基体进行电镀，电镀时间为10～60min。
9.如权利要求8所述的壳体的制造方法，其特征在于：所述电镀液为水溶液，其含有：100～200g/L的铬酐，1～2g/L硫酸，1.5～2.5g/L的氨基乙酸。
10.如权利要求5所述的壳体的制造方法，其特征在于：所述壳体的制造方法还包括在形成所述磁控溅射层之前对镁或镁合金基体进行等离子体清洗的步骤。
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