[发明专利]被覆件及其制造方法无效
| 申请号: | 201010523093.8 | 申请日: | 2010-10-28 |
| 公开(公告)号: | CN102453854A | 公开(公告)日: | 2012-05-16 |
| 发明(设计)人: | 张新倍;陈文荣;蒋焕梧;陈正士;胡智杰 | 申请(专利权)人: | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号: | C23C14/06 | 分类号: | C23C14/06;C23C14/35 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 被覆 及其 制造 方法 | ||
1.一种被覆件,其特征在于:该被覆件包括基体、依次形成于基体上的润滑层及防护层;所述润滑层为MoS2-X层,其中X选自钛、镍、铬、锑、钽及金中的至少一种;所述防护层为金属层,其中金属选自铝、银、铟或金中的至少一种。
2.如权利要求1所述的被覆件,其特征在于:所述润滑层的厚度为0.4~1.5μm,所述防护层的厚度为100~400nm。
3.如权利要求1所述的被覆件,其特征在于:所述被覆件还包括形成于所述基体与润滑层之间的结合层,所述结合层为金属层。
4.如权利要求3所述的被覆件,其特征在于:所述金属层中的金属选自钛、镍、铬、锑、钽及金中的至少一种。
5.如权利要求1所述的被覆件,其特征在于:所述基体为模具钢或不锈钢。
6.一种被覆件的制造方法,包括以下步骤:
提供基体;
于基体上磁控溅射形成润滑层,所述润滑层为MoS2-X层,其中X选自钛、镍、铬、锑、钽及金中的至少一种;
于该润滑层上磁控溅射形成防护层,所述防护层为金属层,其中金属选自铝、银、铟或金中的至少一种。
7.如权利要求6所述的被覆件的制造方法,其特征在于:磁控溅射形成该润滑层的工艺参数为:选择Ti、Ni、Cr、Sb、Ta及Au中的至少一种为靶材,设置该靶材的电源功率为2~12kw,同时开启一MoS2靶,设置其电源功率为1~10kw,以氩气为工作气体,设置其流量为100~300sccm,于基体上施加-100~-400V的偏压,沉积时间为40~90min。
8.如权利要求6所述的被覆件的制造方法,其特征在于:磁控溅射形成所述防护层的工艺参数为:选择Al、Ag、In及Au中的至少一种为靶材,设置该靶材的电源功率为0.5~6kw,以氩气为工作气体,设置其流量为100~300sccm,于基体上施加-100~-400V的偏压,沉积时间为40~90min。
9.如权利要求6所述的被覆件的制造方法,其特征在于:所述被覆件的制造方法还包括于所述基体与润滑层之间磁控溅射形成结合层的步骤。
10.如权利要求9所述的被覆件的制造方法,其特征在于:形成所述结合层的工艺参数为:以氩气为工作气体,设置其流量为100~300sccm,于基体上施加-100~-400V的偏压,选择Ti、Ni、Cr、Sb、Ta及Au中的至少一种为靶材,设置该靶材的电源功率为2~12kw,溅射温度为50~350,溅射时间为5~10min。
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