[发明专利]硅片清洗废水回用装置

说明书

技术领域

本发明涉及光伏产业的硅片清洗机，具体地说是一种硅片清洗废水回用装置。

背景技术

在太阳能生产企业的硅片生产中，切割完的硅片要经过多级清洗，去除附着在硅片表面的砂浆、油污、灰尘等附着物，以满足后道工序的加工工艺要求。目前所用的硅片清洗机为多级槽式清洗机，一般由九个清洗槽组成，使用阶梯式槽位设计，并将后面五个槽的排放废水部分用于前面的一到四槽的补水，实现了排放废水的部分回用，但是废水回用率不足10%，而且增加了每台清洗机的制造成本。

发明内容

本发明针对上述问题，提供一种硅片清洗废水回用装置，该装置可充分利用清洗机排放的废水，成本低。

按照本发明的技术方案：一种硅片清洗废水回用装置，包括回用水蓄水池、增压水泵、压力水罐及脱胶机蓄水槽；所述回用水蓄水池与回用水进水管相连通，所述回用水蓄水池通过抽水管与所述增压水泵相连通，所述增压水泵通过压力水罐进水管与所述压力水罐相连通，所述压力水罐通过压力水罐出水管与第一电磁阀相连通，所述第一电磁阀通过回用水补水管与所述脱胶机蓄水槽相连通，所述脱胶机蓄水槽与自来水补水管相连通，所述自来水补水管上设置有第二电磁阀；所述回用水蓄水池内设置有第一液位传感器，所述压力水罐上设置有压力传感器，所述第一液位传感器及所述压力传感器与所述增压水泵的电控器电连接；所述脱胶机蓄水槽内设置有第二液位传感器，所述第二液位传感器与所述第一电磁阀及所述第二电磁阀电连接。

所述回用水蓄水池低于地面。

所述回用水进水管上设置有滤网。

所述回用水蓄水池上设置有溢流口。

所述压力传感器的上限值为0.3MPa，其下限值为0.2MPa。

本发明的技术效果在于：本发明可充分利用清洗机排放的废水供脱胶机使用，提高了废水回用率，能够有效节约生产用水，减少废水排放；本发明还可以省去清洗机和脱胶机自带的废水回用装置，在节约生产成本的同时也可节约设备成本。 

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步的说明。

图1中，包括回用水蓄水池1、回用水进水管11、滤网12、第一液位传感器13、溢流口14、抽水管15、增压水泵2、压力水罐3、压力水罐进水管31、压力传感器32、压力水罐出水管33、脱胶机蓄水槽4、第一电磁阀41、回用水补水管42、第二液位传感器43、第二电磁阀44、自来水补水管45等。

如图1所示，本发明是一种硅片清洗废水回用装置，包括回用水蓄水池1、增压水泵2、压力水罐3及脱胶机蓄水槽4。

回用水蓄水池1低于地面。回用水蓄水池1与回用水进水管11相连通，回用水进水管11上设置有滤网12，滤网12起过滤作用。硅片清洗机排放的废水通过回用水进水管11采用自流方式直接排放到回用水蓄水池1。回用水蓄水池1上设置有溢流口14，如果超过最高液位就通过溢流口14排出。

回用水蓄水池1通过抽水管15与增压水泵2相连通，增压水泵2通过压力水罐进水管31与压力水罐3相连通，压力水罐3通过压力水罐出水管33与第一电磁阀41相连通，第一电磁阀41通过回用水补水管42与脱胶机蓄水槽4相连通，脱胶机蓄水槽4与自来水补水管45相连通，自来水补水管45上设置有第二电磁阀44。

回用水蓄水池1内设置有第一液位传感器13，压力水罐3上设置有压力传感器32，第一液位传感器13及压力传感器32与增压水泵2的电控器电连接。增压水泵2由第一液位传感器13及压力传感器32共同控制，将回用水蓄水池1中的回用水打入压力水罐3中。

脱胶机蓄水槽4内设置有第二液位传感器43，第二液位传感器43与第一电磁阀41及第二电磁阀44电连接。由第二液位传感器43控制第一电磁阀41及第二电磁阀44的打开，通过回用水补水管42、自来水补水管45向脱胶机蓄水槽4内补水。

压力传感器32的上限值为0.3MPa，其下限值为0.2MPa。