[发明专利]硅片清洗废水回用装置有效

专利信息
申请号: 201010514375.1 申请日: 2010-10-21
公开(公告)号: CN101947523A 公开(公告)日: 2011-01-19
发明(设计)人: 王秦伟;杨乐;何勤忠 申请(专利权)人: 高佳太阳能股份有限公司
主分类号: B08B3/04 分类号: B08B3/04;B08B13/00
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所 32104 代理人: 曹祖良
地址: 214174 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 硅片 清洗 废水 装置
【权利要求书】:

1.一种硅片清洗废水回用装置,其特征是:包括回用水蓄水池(1)、增压水泵(2)、压力水罐(3)及脱胶机蓄水槽(4);所述回用水蓄水池(1)与回用水进水管(11)相连通,所述回用水蓄水池(1)通过抽水管(15)与所述增压水泵(2)相连通,所述增压水泵(2)通过压力水罐进水管(31)与所述压力水罐(3)相连通,所述压力水罐(3)通过压力水罐出水管(33)与第一电磁阀(41)相连通,所述第一电磁阀(41)通过回用水补水管(42)与所述脱胶机蓄水槽(4)相连通,所述脱胶机蓄水槽(4)与自来水补水管(45)相连通,所述自来水补水管(45)上设置有第二电磁阀(44);所述回用水蓄水池(1)内设置有第一液位传感器(13),所述压力水罐(3)上设置有压力传感器(32),所述第一液位传感器(13)及所述压力传感器(32)与所述增压水泵(2)的电控器电连接;所述脱胶机蓄水槽(4)内设置有第二液位传感器(43),所述第二液位传感器(43)与所述第一电磁阀(41)及所述第二电磁阀(44)电连接。

2.按照权利要求1所述的硅片清洗废水回用装置,其特征是:所述回用水蓄水池(1)低于地面。

3.按照权利要求1或2所述的硅片清洗废水回用装置,其特征是:所述回用水进水管(11)上设置有滤网(12)。

4.按照权利要求1或2所述的硅片清洗废水回用装置,其特征是:所述回用水蓄水池(1)上设置有溢流口(14)。

5.按照权利要求1或2所述的硅片清洗废水回用装置,其特征是:所述压力传感器(32)的上限值为0.3MPa,其下限值为0.2MPa。

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