[发明专利]一种大功率LED散热单元

说明书

技术领域

本发明涉及照明装置的散热结构，特别是涉及一种大功率LED散热单元。

背景技术

现在阶段，在全球追求健康，环保压力，能源危机极大的情况下，半导体照明已被世界公认为一种健康节能环保的重要途径，正以更快的速度拓展其应用范围。

现有技术中，LED芯片由于具有发光效率高、环保节能、使用寿命长等效果而广泛应用，随着大功率LED的应用，因大功率LED芯片亮度较高，因此，其伴随产生的热量也较高，如不及时将产生的热量导出，不仅会影响LED芯片的使用寿命，并且，容易使LED照明装置的各元器件烧坏。

中国专利CN201531852U公开了一种LED照明装置，其将LED封装体的底座通过金属连接体与散热件连接，由于LED芯片的安装体一般由导电涂层和安装基板组成，安装基板具有绝缘和固定LED芯片的作用，因此，如要将安装基板中的绝缘层部分去掉，则会造成工艺复杂，增加LED芯片的安装难度，不利于LED芯片的生产和安装。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种生产工艺简单、安装方便和散热效果非常好的大功率LED散热单元。

本发明的技术方案如下：一种大功率LED散热单元，其中，包括安装基板、导热绝缘层和铜柱；所述导热绝缘层固定设置在所述铜柱的侧面，所述铜柱用于固定安装外部的LED芯片；所述安装基板设置至少一金属过孔，其一面连接所述铜柱，另一面连接外部的散热装置。

应用于上述技术方案，所述的大功率LED散热单元中，还包括所述LED芯片，其通过银胶固定设置在所述铜柱的上底面，所述铜柱的下底面与所述安装基板固定连接。

应用于上述各技术方案，所述的大功率LED散热单元中，还包括一封装体，用于封装所述LED芯片。

应用于上述各技术方案，所述的大功率LED散热单元中，还包括所述散热装置。

应用于上述各技术方案，所述的大功率LED散热单元中，所述散热装置为一第二金属层；所述安装基板包括一绝缘板层，其邻近所述铜柱的一面设置有第一金属层；并且，所述第一金属层通过金属连接体与所述铜柱相固定连接；所述第二金属层设置在所述安装基板远离所述铜柱的一面，所述至少一金属过孔，连通所述第一金属层和所述第二金属层设置。

应用于上述各技术方案，所述的大功率LED散热单元中，所述金属连接体为焊锡，所述第一金属层通过焊接与所述铜柱相固定。

应用于上述各技术方案，所述的大功率LED散热单元中，所述金属连接体与所述铜柱的形状和大小相一致设置。

应用于上述各技术方案，所述的大功率LED散热单元中，所述第二金属层设置若干散热鳍片。

应用于上述各个技术方案，所述的大功率LED散热单元中，所述金属过孔填注满相同金属。

应用于上述各个技术方案，所述的大功率LED散热单元中，所述安装基板为双面PCB板，其包括一绝缘板层，所述绝缘板层由玻璃纤维材质制成。

采用上述方案，本发明通过在所述安装基板设置至少一金属过孔，通过设置的各金属过孔，可以金属连接用于固定LED芯片的所述铜柱和外部的散热装置，使LED芯片生产的热量可以通过各金属部件导出空气中，从而可以加速散热速度，使LED芯片内部的热量及时散发出去，达到使大功率LED芯片散热效果好，并且，使大功率LED芯片产品的生产工艺非常简单，并且，安装也非常方便等效果。

附图说明

图1是本发明的一种示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本发明进行详细说明。

如图1所示，本实施例提供了一种大功率LED散热单元，所述大功率LED散热单元包括安装基板、导热绝缘层和铜柱，所述大功率LED散热单元应用于大功率LED芯片的散热，使大功率LED芯片产生的热量及时散发出去，从而不会因为过热而使大功率LED芯片和与其相连接、或与其邻近安装的元器件烧坏，延长LED芯片的使用寿命。

其中，所述导热绝缘层固定设置在所述铜柱上，所述铜柱用于固定安装外部的LED芯片，例如，对应每一LED芯片102，设置一铜柱103，其中，所述导热绝缘层104固定设置在所述铜柱103的侧面上，即包覆在所述铜柱103的侧面，用于隔绝所述铜柱103与各引脚105之间的电传递。