[发明专利]一种大功率LED散热单元有效
| 申请号： | 201010508750.1 | 申请日： | 2010-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN102005530A | 公开（公告）日： | 2011-04-06 |
| 发明（设计）人： | 游之东 | 申请（专利权）人： | 深圳市中庆微科技开发有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 丁建春 |
| 地址： | 518040 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 散热 单元 | ||
1.一种大功率LED散热单元，其特征在于，包括安装基板、导热绝缘层和铜柱；
所述导热绝缘层固定设置在所述铜柱的侧面，所述铜柱用于固定安装外部的LED芯片；
所述安装基板设置至少一金属过孔，其一面连接所述铜柱，另一面连接外部的散热装置。
2.根据权利要求1所述的大功率LED散热单元，其特征在于，还包括所述LED芯片，其通过银胶固定设置在所述铜柱的上底面，所述铜柱的下底面与所述安装基板固定连接。
3.根据权利要求2所述的大功率LED散热单元，其特征在于，还包括一封装体，用于封装所述LED芯片。
4.根据权利要求1所述的大功率LED散热单元，其特征在于，还包括所述散热装置。
5.根据权利要求4所述的大功率LED散热单元，其特征在于，所述散热装置为一第二金属层；
所述安装基板包括一绝缘板层，其邻近所述铜柱的一面设置有第一金属层；并且，所述第一金属层通过金属连接体与所述铜柱相固定连接；
所述第二金属层设置在所述安装基板远离所述铜柱的一面，所述至少一金属过孔，连通所述第一金属层和所述第二金属层设置。
6.根据权利要求5所述的大功率LED散热单元，其特征在于，所述金属连接体为焊锡，所述第一金属层通过焊接与所述铜柱相固定。
7.根据权利要求5所述的大功率LED散热单元，其特征在于，所述金属连接体与所述铜柱的形状和大小相一致设置。
8.根据权利要求5所述的大功率LED散热单元，其特征在于，所述第二金属层设置若干散热鳍片。
9.根据权利要求1至8任一所述的大功率LED散热单元，其特征在于，所述金属过孔填注满相同金属。
10.根据权利要求1至8任一所述的大功率LED散热单元，其特征在于，所述安装基板为双面PCB板，其包括一绝缘板层，所述绝缘板层由玻璃纤维材质制成。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市中庆微科技开发有限公司，未经深圳市中庆微科技开发有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010508750.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
