[发明专利]微波加热馈能天线及其制作方法

权利要求书

1.一种微波加热馈能天线，用于与波导连接，其特征在于，包括

与该波导的接口连接的波导法兰；以及

整体成平板状的谐振腔，该谐振腔的腔体内填充有密封介质层，且该谐振腔的腔壁上设置有将微波辐射出该谐振腔的孔阵列；

其中，该波导法兰位于该谐振腔的一角上，且该波导与该谐振腔之间的激励角度为45°。

2.根据权利要求1所述的微波加热馈能天线，其特征在于，该谐振腔包括网板框架、第一侧网板和第二侧网板，该第一侧网板、第二侧网板与该网板框架相围合形成该谐振腔的腔体，该密封介质层呈平板状嵌入在该网板框架内填满该腔体。

3.根据权利要求2所述的微波加热馈能天线，其特征在于，该波导法兰包括前法兰、过渡法兰、上半法兰和下半法兰，该上半法兰和该下半法兰皆与该网板框架连接且分别位于该第一侧网板和第二侧网板的外侧，该过渡法兰上部与该前法兰连接、下部与该上半法兰和下半法兰连接。

4.根据权利要求3所述的微波加热馈能天线，其特征在于，该前法兰与该过渡法兰之间，该过渡法兰与该上半法兰、下半法兰之间，该上半法兰和该下半法兰之间皆设置有密封件。

5.根据权利要求1-4中任意一项所述的微波加热馈能天线，其特征在于，该谐振腔采用TM_mno模或TE_mon模，该TM_mno模或TE_mon模由m列×n行基本场型体元构成，其中，m、n为整数，该基本场型体元的尺寸为a₀×a₀×h，a₀为TM₁₁₀场型体单元尺寸，h介于10～20mm之间。

6.根据权利要求5所述的微波加热馈能天线，其特征在于，该孔阵列位于该腔壁的中央，且该孔阵列中的每一孔的直径为20～25mm。

7.根据权利要求6所述的微波加热馈能天线，其特征在于，该孔阵列为M行×N列，其中，M＝(1～2)×m，N＝(1～2)×n，M、N为整数。

8.根据权利要求7所述的微波加热馈能天线，其特征在于，在该孔阵列中，孔与孔之间的上下左右间距为(1/3～1/2)×a₀。

9.一种微波加热馈能天线的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

S100：根据标准波导设置波导法兰；

S200：制作谐振腔：首先设计谐振腔模式，然后根据该谐振腔模式确定谐振腔的大小及谐振腔的腔壁上的孔阵列，并于谐振腔的腔体内填充满密封介质；

S300：设计波导导入谐振腔的方式及激励角度，根据该导入谐振腔的方式及激励角度连接波导法兰于谐振腔的一角上。

10.根据权利要求9所述的微波加热馈能天线的制作方法，其特征在于，在该步骤S200中，又包括如下步骤，

S210：设置网板框架；

S220：设置其上具有孔阵列的第一侧网板和第二侧网板；

S230：设置平板状的密封介质层；

S240：将该密封介质层嵌入在该网板框架内，并于该密封介质层的前、后两侧分别设置该第一侧网板和该第二侧网板以构成谐振腔的腔壁。