[发明专利]自我提供输入参考电压的系统封装集成电路

权利要求书

1.一种自我提供输入参考电压的系统封装集成电路，其特征在于，包含：

一逻辑芯片，包含多个输出接脚以产生多个输出信号；以及

一内存芯片，包含多个输入电路用以接受该逻辑芯片产生的该多个输出信号，该内存芯片还包含一电压产生器，该电压产生器依据一外部电平电压产生一输入参考电压；

其中该内存芯片的每一输入电路包含一比较器，该比较器包含一第一输入端与一第二输入端，该第一输入端接收该多个输出信号中一输出信号，且该第二输入端接收该内存芯片中该电压产生器产生的该输入参考电压，该比较器依据该输出信号与该输入参考电压产生一输入信号供该内存芯片使用；其中该内存芯片与DDR标准兼容。

2.根据权利要求1所述的系统封装集成电路，其特征在于，该内存芯片的该多个输入电路与SSTL_2标准兼容。

3.根据权利要求1所述的系统封装集成电路，其特征在于，该逻辑芯片的该多个输出接脚与该内存芯片的该多个输入电路用多个导线直接连接。

4.根据权利要求3所述的系统封装集成电路，其特征在于，该多个导线中每一导线没有连接一终端电阻。

5.根据权利要求1所述的系统封装集成电路，其特征在于，该外部电平电压约为该输入参考电压的2倍。

6.根据权利要求5所述的系统封装集成电路，其特征在于，该外部电平电压由该逻辑芯片提供给该内存芯片的该电压产生器。

7.根据权利要求1所述的系统封装集成电路，其特征在于，该比较器产生该输入信号的一第一电平约为2.5V。

8.根据权利要求7所述的系统封装集成电路，其特征在于，该比较器产生的该输入信号是一数据输入信号供该内存芯片储存。

9.根据权利要求1所述的系统封装集成电路，其特征在于，该内存芯片位于该逻辑芯片之上，该集成电路还包含一封胶体包覆该内存芯片与该逻辑芯片。

10.根据权利要求1所述的系统封装集成电路，其特征在于，该内存芯片与该逻辑芯片个别置放于一承载基板上，该集成电路还包含一封胶体包覆该内存芯片、该逻辑芯片与该承载基板。