[发明专利]微小化的红外线热感测组件及其制造方法

权利要求书

1.一种微小化的红外线热感测组件的制造方法，其特征在于，步骤包括：

提供一晶圆以及一基板，该晶圆设有数个晶片；

于每一晶片底部成形四个焊垫部、一热敏电阻以及一红外线热感测层，将该四个焊垫部其中两个电性连接于该热敏电阻，另两个焊垫部电性连接于该红外线热感测层；

将数个焊料分别固定于该四个焊垫部上；

将每一晶片顶面进行背向蚀刻，使每一晶片内皆成形一感测薄膜以及环绕连接于该感测薄膜周围的一环侧壁；

将该晶圆与该基板对接；

加热该些焊料，使每一晶片与该基板焊接在一起；

将数个滤光片分别插设于每一晶片的该环侧壁内；以及

切割该晶圆与该基板以成形数个红外线热感测组件。

2.如权利要求1所述的微小化的红外线热感测组件的制造方法，其特征在于，该四个焊垫部各成形至少一焊垫，该些焊料分别固定于该四个焊垫部的焊垫上，且于该基板上涂布一第一黏接件，而于该些滤光片分别插设于每一晶片的该环侧壁内后，于每一晶片的顶面涂布一第二黏接件。

3.如权利要求1所述的微小化的红外线热感测组件的制造方法，其特征在于，该些环侧壁的内缘皆成形为斜面状或阶梯状。

4.如权利要求1所述的微小化的红外线热感测组件的制造方法，其特征在于，该感测薄膜成形数个开孔。

5.如权利要求1所述的微小化的红外线热感测组件的制造方法，其特征在于，进一步于该感测薄膜与该基板之间涂布一反射层。

6.一种微小化的红外线热感测组件的制造方法，其特征在于，步骤包括：

提供一晶圆以及一基板，该晶圆设有数个晶片；

于每一晶片底部成形四个焊垫部、一热敏电阻与一红外线热感测层，将该四个焊垫部其中两个电性连接于该热敏电阻，另两个焊垫部电性连接于该红外线热感测层；

将数个焊料分别固定于该四个焊垫部上；

将每一晶片顶面进行背向蚀刻，使每一晶片内皆成形一感测薄膜以及环绕连接于该感测薄膜周围的一环侧壁；

切割该晶圆为数个晶片；

将每一晶片接合于该基板上；

加热该些焊料，使每一晶片与该基板焊接在一起；

将数个滤光片分别插设于每一晶片的该环侧壁内；以及

切割该基板以成形数个红外线热感测组件。

7.如权利要求6所述的微小化的红外线热感测组件的制造方法，其特征在于，该四个焊垫部各成形至少一焊垫，该些焊料分别固定于该四个焊垫部的焊垫上，且于该基板上涂布一第一黏接件，而于该些滤光片分别插设于每一晶片的该环侧壁内后，于每一晶片的顶面涂布一第二黏接件。

8.如权利要求6所述的微小化的红外线热感测组件的制造方法，其特征在于，该些环侧壁的内缘皆成形为斜面状或阶梯状。

9.如权利要求6所述的微小化的红外线热感测组件的制造方法，其特征在于，该感测薄膜成形数个开孔。

10.如权利要求6所述的微小化的红外线热感测组件的制造方法，其特征在于，进一步于该感测薄膜与该基板之间涂布一反射层。

11.一种微小化的红外线热感测组件，其特征在于，包括：

一晶片，其具有一感测薄膜以及环绕连接于该感测薄膜周围的一环侧壁，该感测薄膜内形成有一红外线热感测层，该环侧壁顶面形成一开口，该环侧壁底部形成有四个焊垫部以及一热敏电阻；以及

一滤光片，其通过该开口设置于该环侧壁内缘；

其中，该四个焊垫部其中两个电性连接于该热敏电阻，另两个焊垫部电性连接于该红外线热感测层。

12.如权利要求11所述的微小化的红外线热感测组件，其特征在于，该环侧壁内缘为斜面状或阶梯状。

13.如权利要求11所述的微小化的红外线热感测组件，其特征在于，该感测薄膜外缘设有数个开孔。