[发明专利]一种箔式无感电容器及其制备工艺

权利要求书

1.一种箔式无感电容器，其特征在于：两层铝箔(1)和两层膜(2)层层穿插，且两层铝箔(1)左右错位各露出一端，卷取在一起成，两引脚线(3)分别焊接在铝箔(1)露出的那端，引脚线(3)与卷轴线垂直。

2.根据权利要求1所述的箔式无感电容器，其特征在于：所述铝箔(1)层和膜层(2)之间浸有含浸剂。

3.根据权利要求1所述的箔式无感电容器，其特征在于：所述铝箔(1)和膜(2)一起卷起后形成的卷芯(4)的最外层用环氧树脂包封。

4.一种箔式无感电容器制备工艺，其特征在于：该工艺包括以下步骤：

①卷取，将铝箔(1)层和膜(2)层卷取处理；

②热压，将步骤①中处理后的卷芯(4)热压处理；

③溶接，将步骤②中处理后的卷芯(4)与引脚线(3)溶接处理；

④含浸涂装，将步骤③中处理后的产品进行含浸涂装处理；

⑤电检，将步骤④中处理后的产品进行电检处理；

⑥加工，将步骤⑤中处理后的产品进行加工。

5.根据权利要求4所述的箔式无感电容器制备工艺，其特征在于：所述步骤①中，将两层铝箔(1)两层膜(2)层层穿插，两层铝箔(1)左右错开，卷取在一起，形成卷芯(4)。

6.根据权利要求4所述的箔式无感电容器制备工艺，其特征在于：所述步骤③中，将引脚线(3)直接点焊在铝箔(1)露出端，引出电极，引脚线(3)与卷芯(4)轴线垂直。

7.根据权利要求6所述的箔式无感电容器制备工艺，其特征在于：所述步骤③中，引脚线(3)与铝箔(1)点焊时，在电压为0.5v～1.5v，电流为0.4KA～1.9KA，压力为1.0Kgf～7.0Kgf的环境下进行。

8.根据权利要求4所述的箔式无感电容器制备工艺，其特征在于：所述步骤④中，首先在100℃的加热炉内将溶接后的产品进行预加热30分钟，然后在真空度为-0.08MPa的密闭容器内将溶接后的产品进行抽真空5秒钟，再在大气状态下进行含浸30秒，然后在50～100℃的加热炉内加热5～30分钟进行一次硬化，再在大气状态下对产品进行含浸10秒，然后在100～110℃的加热炉内加热30钟分进行二次硬化，最后进行涂装，在产品最外层用环氧树脂包封。