[发明专利]晶圆探针卡的同轴探针以及使用该同轴探针的测试头

说明书

技术领域

本发明涉及一种晶圆探针卡的同轴探针以及使用该同轴探针的测试头(spider)，尤其涉及一种关于可有效提供噪声屏蔽的晶圆探针卡的同轴探针以及使用该同轴探针的测试头。

背景技术

晶圆针测技术随着半导体制程技术一直演变，也不断地被使用着，使得裸晶在切割之后未完成封装前，可测试其质量，避免不良品封装成本。近年来半导体制程技术突飞猛进，现阶段晶体管通道长度(channel length)已由0.15微米演进至0.13微米到现在最新的90奈米制程，IC体积越来越小、功能越来越强、脚数越来越多。因此，使得探针卡的探针数量以及探针密度不断增加，以应付现阶段的测试需求。然而，在进行测试时，探针间的电容与电感耦合容易产生噪声而引起测试的不稳定，甚至引起短路。

发明内容

鉴于上述问题，需要一种可提供噪声屏蔽的晶圆测试探针。

本发明提供一种晶圆探针卡的同轴探针，包含：

一钨或钨合金探针本体，具有一第一端部以及一第二端部，其中该第一端部相对于该探针本体而倾斜并且具有一尖端；

一或多层绝缘层，沉积在该探针本体的一区域上，其中该区域不覆盖该第一端部的该尖端以及该第二端部；及

一金属导电层，沉积在至少一部分的该绝缘层上。

其中，该一或多层绝缘层包含陶瓷。

其中，该一或多层绝缘层的沉积方式为化学气相沉积、物理气相沉积、蒸镀、溅镀、或离子镀。

优选地，该金属导电层的沉积方式为化学气相沉积、物理气相沉积、蒸镀、溅镀、或离子镀。

本发明还提供一种使用同轴探针的测试头，其安装在一晶圆测试用印刷电路板上，该测试头包含：

一垫片，设置在该印刷电路板上；

一环部，设置在该垫片上；

一同轴探针，包含：

一钨或钨合金探针本体，具有一第一端部以及一第二端部，其中该第一端部相对于该探针本体而倾斜并且具有一尖端；

一或多层绝缘层，沉积在该探针本体的一区域上，其中该区域不覆盖该第一端部的该尖端以及该第二端部；及

一金属导电层，沉积在至少一部分的该绝缘层上；

一热固性导电聚合物，设置在该环部上并将该同轴探针固定在该环部上，其中该热固性导电聚合物包覆该同轴探针的至少一部分该金属导电层；及

一接地部，分别与该热固性导电聚合物以及该印刷电路板连接，

其中该同轴探针的该探针本体的该第二端部连接并固定至该印刷电路板。

其中，该一或多层绝缘层包含陶瓷。

优选地，该热固性导电聚合物为热固性导电胶或热固性导电树脂。

优选地，该一或多层绝缘层的沉积方式为化学气相沉积、物理气相沉积、蒸镀、溅镀、或离子镀。

其中，该金属导电层的沉积方式为化学气相沉积、物理气相沉积、蒸镀、溅镀、或离子镀。

通过本发明，能够屏蔽探针间的电容与电感耦合产生的噪声，在进行测试时，保证测试的稳定性，避免引起短路。

本发明的其它实施样态以及优点可从以下与用以例示本发明原理范例的随附图式相结合的详细说明而更显明白。

附图说明

图1A是根据本发明之一实施例的同轴探针的概略横剖面图；

图1B是图1A的同轴探针的局部放大图；

图2是根据本发明之一实施例的测试头的立体图；

图3是根据本发明之一实施例将图2的测试头安装在晶圆探针卡的晶圆测试用印刷电路板上的概略局部横剖面图。

组件符号说明：

1同轴探针

3探针本体

3a第一端部

3b第二端部

5绝缘层

7金属导电层

10测试头

11垫片

13环部

15热固性导电聚合物

17接地部

19焊锡

20焊锡

21印刷电路板

23讯号焊点

24第一接地点

25第二接地点

27补强板

31尖端

具体实施方式