[发明专利]晶圆探针卡的同轴探针以及使用该同轴探针的测试头

权利要求书

1.一种晶圆探针卡的同轴探针，其特征在于，包含：

一钨或钨合金探针本体，具有一第一端部以及一第二端部，其中该第一端部相对于该探针本体而倾斜并且具有一尖端；

一或多层绝缘层，沉积在该探针本体的一区域上，其中该区域不覆盖该第一端部的该尖端以及该第二端部；及

一金属导电层，沉积在至少一部分的该绝缘层上。

2.根据权利要求1所述的晶圆探针卡的同轴探针，其特征在于，该一或多层绝缘层包含陶瓷。

3.根据权利要求1所述的晶圆探针卡的同轴探针，其特征在于，该一或多层绝缘层的沉积方式为化学气相沉积、物理气相沉积、蒸镀、溅镀、或离子镀。

4.根据权利要求1所述的晶圆探针卡的同轴探针，其特征在于，该金属导电层的沉积方式为化学气相沉积、物理气相沉积、蒸镀、溅镀、或离子镀。

5.一种使用同轴探针的测试头，其安装在一晶圆测试用印刷电路板上，其特征在于，该测试头包含：

一垫片，设置在该印刷电路板上；

一环部，设置在该垫片上；

一同轴探针，包含：

一钨或钨合金探针本体，具有一第一端部以及一第二端部，其中该第一端部相对于该探针本体而倾斜并且具有一尖端；

一或多层绝缘层，沉积在该探针本体的一区域上，其中该区域不覆盖该第一端部的该尖端以及该第二端部；及

一金属导电层，沉积在至少一部分的该绝缘层上；

一热固性导电聚合物，设置在该环部上并将该同轴探针固定在该环部上，其中该热固性导电聚合物包覆该同轴探针的至少一部分该金属导电层；及

一接地部，分别与该热固性导电聚合物以及该印刷电路板连接，

其中该同轴探针的该探针本体的该第二端部连接并固定至该印刷电路板。

6.根据权利要求5所述的使用同轴探针的测试头，其特征在于，该一或多层绝缘层包含陶瓷。

7.根据权利要求5所述的使用同轴探针的测试头，其特征在于，该热固性导电聚合物为热固性导电胶或热固性导电树脂。

8.根据权利要求5所述的使用同轴探针的测试头，其特征在于，该一或多层绝缘层的沉积方式为化学气相沉积、物理气相沉积、蒸镀、溅镀、或离子镀。

9.根据权利要求5所述的使用同轴探针的测试头，其特征在于，该金属导电层的沉积方式为化学气相沉积、物理气相沉积、蒸镀、溅镀、或离子镀。