[发明专利]封装件的制造方法、压电振动器的制造方法、振荡器、电子设备及电波钟

权利要求书

1.一种封装件的制造方法，制造包括以下部分的封装件：

互相接合的基底基板及盖基板；

密封于所述基底基板和所述盖基板之间形成的空腔内的被收纳物；以及

配置在贯通所述基底基板的贯通孔内并电连接所述被收纳物和外部的贯通电极，其特征在于，

所述制造方法包括：

贯通孔形成工序，在所述基底基板形成所述贯通电极用的贯通孔；

贯通电极配置工序，将导电性的铆钉体的芯材部插入所述基底基板的贯通孔内，并使铆钉体的基座部抵接到所述基底基板的一个面，其中该铆钉体具有平板状的基座部和沿着与该基座部的表面正交的方向延伸的所述芯材部；

玻璃料填充工序，对所述基底基板的另一面涂敷膏状的玻璃料，将该玻璃料填充到所述贯通孔内；以及

烧结工序，将所述玻璃料烧结而使所述玻璃料固化，

在所述玻璃料填充工序中，形成相对于所述贯通孔扩大直径的玻璃料填充部，也对该玻璃料填充部填充所述玻璃料。

2.如权利要求1所述的封装件的制造方法，其特征在于：所述玻璃料填充部形成在所述基底基板。

3.如权利要求1所述的封装件的制造方法，其特征在于：所述玻璃料填充部形成在掩模构件，该掩模构件为了在所述玻璃料填充工序中除去多余的玻璃料时保护所述基底基板而设置。

4.一种压电振动器的制造方法，利用基底基板用圆片和盖基板用圆片制造压电振动器，其特征在于，包括：

空腔形成工序，在所述盖基板用圆片形成当叠合两圆片时收纳压电振动片的空腔；

贯通电极形成工序，利用贯通电极用的铆钉体在所述基底基板用圆片形成贯通电极；

迂回电极形成工序，在所述基底基板用圆片的一个面形成对所述贯通电极电连接的迂回电极；

装配工序，将所述压电振动片隔着所述迂回电极接合至所述基底基板用圆片的一个面；

叠合工序，将所述基底基板用圆片和所述盖基板用圆片叠合，在所述空腔内收纳压电振动片；

接合工序，接合所述基底基板用圆片和所述盖基板用圆片，将所述压电振动片密封于所述空腔内；

外部电极形成工序，在所述基底基板用圆片的另一面形成与所述贯通电极电连接的外部电极；以及

切断工序，切断已接合的所述两圆片，小片化为多个压电振动器，

所述贯通电极形成工序包括：

贯通孔形成工序，在所述基底基板用圆片形成所述贯通电极用的贯通孔；

贯通电极配置工序，将导电性的所述铆钉体的芯材部插入所述基底基板用圆片的贯通孔内，使基座部抵接到所述基底基板用圆片的一个面，其中该铆钉体具有平板状的所述基座部和沿着与该基座部的表面正交的方向延伸的所述芯材部；

玻璃料填充工序，在所述基底基板用圆片的另一面涂敷膏状的玻璃料，使该玻璃料填充到所述贯通孔内；以及

烧结工序，在既定温度下烧结所述玻璃料，使所述贯通孔、所述玻璃料、和所述铆钉体的芯材部固定成一体，

在所述玻璃料填充工序中，形成相对于所述贯通孔扩大直径的玻璃料填充部，也对该玻璃料填充部填充所述玻璃料。

5.如权利要求4所述的压电振动器的制造方法，其特征在于：所述玻璃料填充部形成在所述基底基板。

6.如权利要求4所述的压电振动器的制造方法，其特征在于：所述玻璃料填充部形成在掩模构件，该掩模构件为了在所述玻璃料填充工序中除去多余的玻璃料时保护所述基底基板而设置。

7.一种振荡器，其特征在于：将通过权利要求4所述的制造方法来制造的压电振动器作为振子电连接至集成电路。

8.一种电子设备，其特征在于：使通过权利要求4所述的制造方法来制造的压电振动器电连接至计时部。

9.一种电波钟，其特征在于：使通过权利要求4所述的制造方法来制造的压电振动器电连接至滤波部。