[发明专利]化学沉铜溶液循环过滤系统及方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷线路板生产技术领域，尤其涉及一种化学沉铜溶液循环过滤系统及方法。

背景技术

在印刷线路板的生产过程中，需要通过化学沉铜工艺在不导电的基材表面或过孔壁上沉积一层铜膜，以通过蚀刻铜膜形成印刷线路或实现多层线路板的内外层互连。化学沉铜工艺的特点是不需要外加电流，而是利用化学反应来沉积铜膜。此工艺不受基材性质的限制，金属或非金属材料均可采用，因此适用范围广泛。

化学沉铜的反应是在化学沉铜溶液中进行的。在生产工艺中，不可避免地会出现铜粉、铜残渣以及印刷线路板基板(环氧树脂基板)带来的粉屑等杂质，这些杂质不仅加速了化学沉铜溶液的老化，而且容易造成进行化学沉铜的板表面沉积铜粒或过孔堵塞等不良问题，这样使印刷线路板的板面以及孔内出现了瑕疵，影响了印刷线路板表面金属化镀层的品质。为此需要对化学沉铜溶液进行循环过滤，现有的化学沉铜溶液循环过滤系统如图1所示。

参见图1，该化学沉铜溶液循环过滤系统包括通过溶液循环管道4相互连接的沉铜反应主槽1、循环过滤附槽2以及循环过滤桶3。沉铜反应主槽1内的化学沉铜溶液通过其上的溢流口11流入第一段溶液循环管道4，进而流入循环过滤附槽2中，然后再从循环过滤附槽2通过第二段溶液循环管道4流入循环过滤桶3，通过该循环过滤桶3中的棉芯过滤后，最终通过第三段溶液循环管道4再次流入沉铜反应主槽1内，这样就完成了循环过滤过程。具体地，在沉铜反应主槽1的底部均匀地排布有多个分支管道5，分支管道5的底部设有开口6，循环过滤后的化学沉铜溶液首先由第三段溶液循环管道4进入分支管道5，再通过分支管道5上的开口6喷出。

但是现有技术中循环过滤后的化学沉铜溶液从分支管道5上的开口6喷出时，导致原本已经沉淀在沉铜反应主槽1底部的铜粉、铜残渣以及基板带来的粉屑等杂质被冲起，这些杂质遍布在整个沉铜反应主槽1中，最终导致进行化学沉铜的板表面沉积铜粒或过孔堵塞等不良问题。

发明内容

本发明的实施例提供一种化学沉铜溶液循环过滤系统，以更好地避免印刷线路板产生不良。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

一种化学沉铜溶液循环过滤系统，包括：

沉铜反应主槽，其具有用于排出化学沉铜溶液的溢流口；

过滤装置，其具有入口和出口，所述入口通过排出溶液循环管道连接到所述溢流口；和

排入溶液循环管道，其具有第一端和第二端，所述第一端与所述过滤装置的出口相连，且所述第二端延伸到所述沉铜反应主槽的回流位置；优选地，所述回流位置位于与所述溢流口相对的侧壁处；

其中，所述排入溶液循环管道的邻近于所述第二端的排入部分沿与所述沉铜反应主槽的底面平行或垂直或倾斜的方向延伸，所述排入溶液循环管道的排入部分中具有一个或多个开口，所述开口设在所述沉铜反应主槽中的化学沉铜溶液的液面之上或之下，并且处于距离所述沉铜反应主槽的底部至少预定高度处。

本发明的实施例提供的化学沉铜溶液循环过滤系统，由于所述排入溶液循环管道中的一个或多个开口设在距离所述沉铜反应主槽的底部至少预定高度处，因此通过该预定高度的缓冲作用，从所述开口中排入的化学沉铜溶液不会冲击到所述沉铜反应主槽的底部，这样可以使铜粉、铜残渣以及基板粉屑有效地保持处于沉积在所述沉铜反应主槽的底部沉积的状态，保持所述沉铜反应主槽中上部化学沉铜溶液的清洁，更好地避免了印刷线路板表面沉积铜粒或堵孔等不良。

本发明的实施例还提供一种化学沉铜溶液循环过滤方法，以更好地避免印刷线路板产生不良。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

一种化学沉铜溶液循环过滤方法，包括：

将沉铜反应主槽中的化学沉铜溶液排入过滤装置中；

通过所述过滤装置对所述化学沉铜溶液进行过滤；

在距离沉铜反应主槽底部至少预定高度处，使过滤后的化学沉铜溶液回流喷射到所述沉铜反应主槽中，且优选地通过朝向相同或者不同的多个开口回流喷射到所述沉铜反应主槽中。

本发明实施例提供的化学沉铜溶液循环过滤方法，由于是在距离沉铜反应主槽底部至少预定高度处时，将过滤后的化学沉铜溶液回流喷射到所述沉铜反应主槽中，因此该预定高度对过滤后的化学沉铜溶液的回流起到了缓冲的作用，使得从所述开口中排入的化学沉铜溶液不会冲击到所述沉铜反应主槽的底部，这样可以使铜粉、铜残渣以及基板粉屑有效地保持在所述沉铜反应主槽底部沉积的状态，保持所述沉铜反应主槽中上部化学沉铜溶液的清洁，更好地避免了印刷线路板表面沉积铜粒或堵孔等不良。

附图说明