[发明专利]检测装置

说明书

技术领域

本发明涉及集成电路领域，特别涉及一种外接电容的检测装置。

背景技术

集成电路芯片由于具有体积小、处理速度快等的特性，广泛应用于电路领域。

现有技术中，集成电路芯片通常会包括与芯片内工作电路电连接的外接电容，所述外接电容用于稳压、升压或者相位补偿。在申请号为200580045555.7的中国专利申请中就公开了一种包括外接电容的电荷泵。然而，当外接电容缺失、容值不符或者损坏时，会使芯片工作出错，芯片需要进入返修工程。例如，电容型的电荷泵芯片，其外部连接有一个或两个外接电容，如果所述外接电容缺失或损坏，电荷泵就丧失功能，所述电荷泵芯片就工作在错误状态。

如何检测外接电容是否出于正常工作状态，成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明解决的问题是提供一种外接电容检测方法和检测装置，以检测外接电容是否出于正常工作状态。

针对上述问题，本发明提供一种检测装置，用于检测芯片的外接电容，所述芯片包括与外接电容相连的工作单元，所述检测装置包括控制单元、检测单元、比较单元、传输单元和判断单元，其中，

控制单元，用于使外接电容第一电极和第二电极与工作单元断开，并使外接电容第二电极接地；

充放电单元，连接于外接电容的第一电极，用于对外接电容进行放电和充电；

比较单元，设置有电压高阈值和电压低阈值，用于比较外接电容第一电极的电压与电压高阈值的相对大小，获得第一比较结果；还用于比较外接电容第一电极的电压与电压低阈值的相对大小，获得第二比较结果；

传输单元，用于将比较单元输出的第一比较结果和第二比较结果发送至判断单元；

判断单元，用于根据所述第一比较结果和第二比较结果判断外接电容与外接电容目标值的相对大小。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：本发明提供的检测装置，可检测外接电容是否符合设计规格，避免因外接电容的损坏或缺失而造成芯片功能丧失等的问题。

附图说明

图1是本发明检测装置一实施方式的示意图；

图2是本发明检测装置一具体实施例的示意图；

图3是图2所示控制单元输出的信号的示意图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。

芯片的外接电容的缺失或损坏容易造成芯片功能丧失。但是现有技术芯片无法对外接电容进行检测，这使芯片无法根据外接电容的工作状态及时进行适应性调整，而造成工作出错。

针对上述问题，本发明提供一种检测装置，所述检测装置封装于芯片内，用于检测外接电容的电容值是否符合芯片的设计要求。

设计人考虑到对于电容充、放电过程而言，有以下公式：IΔt＝CΔU，在I和Δt相同的条件下，电容值C越小，ΔU越大，放电结束时得到较低的电压并且在充电结束时可以得到较高的电压，而电容值越大，ΔU越小，要么在放电结束时不能获得低电压，要么在充电结束时不能获得高电压。设计人基于上述原理设计一种用于检测外接电容的检测装置。

参考图1，示出了本发明检测装置一实施方式的示意图，所述检测装置用于检测芯片外接电容，其中所述芯片包括用于向检测装置输出使能信号的控制装置，所述检测装置包括：控制单元101、充放电单元102、比较单元103、传输单元104和判断单元105，其中，

控制单元101，用于控制其他单元完成外接电容检测。具体地，控制单元101用于断开芯片内工作单元106与外接电容108的电连接、控制充放电单元102对外接电容108进行检测、控制传输单元104记录检测结果。

需要说明的是，工作单元106通过第一连接件107与外接电容108的第一电极相连，通过第二连接件109与外接电容108的第二电极相连，所述控制单元101在断开工作单元106与外接电容108的电连接时，控制单元101通过控制第一连接件107使外接电容108的第一电极与工作单元106断开，通过控制第二连接件109使外接电容的第二电极工作单元106断开，并接地。

此外，所述控制单元101还可以用于在充放电单元102对外接电容进行检测之前清空传输单元104的原有数据。

充放电单元102，连接于外接电容102的第一电极，用于对外接电容108进行放电和充电。所述充放电单元102通过对外接电容108的第一电极完成充电和放电过程。所述充电和放电过程的起始时间和持续时间由控制单元101控制。