[发明专利]一种室温快速固化柔性导电胶的制备方法

说明书

所属技术领域

本发明涉及一种导电胶的制备方法，尤其涉及一种固化温度低，固化速度快，固化简单，清洁环保，柔韧性好的环氧基导电胶的制备方法。

背景技术

电子元器件，特别是柔性电路和电路转接的地方，由于需要经受弯曲应力，所以最容易出现损伤和导电材料的剥落。一般为了方便电路的建立和连接，以及修复，通常采用喷涂导电胶使其固化从而形成导电通路。通常使用的材料导电胶主要是以银粉，铜粉和碳粉作为导电成分，以聚酯，聚氨酯，环氧树脂等高分子材料作为载体粘合剂。但是由于组分及固化方式不同，能够使用的固化环境也不同。通常能够低温或者室温固化的材料，其固化时间较长，固化柔性难以调节。中国专利CN101436442A，公开了一种低温导电浆料，其固化温度为120℃以上，干燥时间需要10-30min.同时由于该粉体组分中的溶剂成分，流动性大，固化条件下存在气体挥发，对电路的制造修复都会带来影响。中国发明专利CN1632032报道了一种单组份固化的环氧树脂柔性导电胶，室温放置需要24h方可固化，这对电路的制造修复的效率提高都是致命的。

发明内容

本发明针对背景技术中存在的固化温度高，固化时间长，环保性查的问题以及柔性电路及电路转接的制造和修复的需求，提出了一种固化温度低，固化速度快，固化简单，清洁环保，柔韧性好的环氧基导电胶的制备方法。

一种室温快速固化柔性导电胶的制备方法，包含以下步骤：将环氧树脂，脂肪胺类固化剂，4-14醇醚类稀释剂，咪唑类促进剂，纳米银按照重量比100∶2-15∶1-40∶0.1-5∶10-70配制成混合液，充分混合后封装。应用时，在混合液喷涂后，微波照射5-10min即可实现固化；

一种室温快速固化柔性导电胶的制备方法，其特征在于导电胶原料中环氧树脂，脂肪胺类固化剂，4-14醇醚类稀释剂，咪唑类促进剂，纳米银按照重量比优选100∶5-10∶10-20∶0.5-2∶20-50；

一种室温快速固化柔性导电胶的制备方法，其特征在于原料配方中环氧树脂的环氧值为0.3-0.5；脂肪胺类固化剂优选多乙烯多胺，二乙胺基丙胺，三甲基六亚甲基二胺和聚醚二胺；咪唑类促进剂优选甲基咪唑；

一种室温快速固化柔性导电胶的制备方法，其特征在于；原料配方中纳米银为表面包覆有4-15碳链酸或者醇的纳米银，其粒径为2-100nm；

该方法特别用于柔性电路板及电子封装材料转接处的修复连接

本发明的有益效果：

1、本发明采用的原材料组分以透明低粘度材料为主，同时具有黏度可调的特点，可针对不同柔性基板要求配置不同的黏度和柔韧度。

2、本发明以多极性组分配方为基础，采用微波固化，实现了固化效率高，固化温度低，固化条件简单，同时不对电子元器件产生任何有害影响。此外，基于多极性固化配方的原料可实现与表面修饰的纳米银有效相容，实现纳米银的有效分散。

3、本发明的制备工艺简单，原料固化过程没有任何副产物，环保。

具体实施方式

下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。应理解，这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。此外应理解，在阅读了本发明讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。

实施例1将二乙烯三胺5份，新戊二醇二缩水甘油醚10份，甲基咪唑10份搅拌混合，然后将表面包覆月桂酸的纳米银40份(粒径为20纳米)加入其中，混合均匀之后添加到100份环氧值为0.4的环氧树脂中，充分搅拌混合。10min后注入尖嘴锡盒中。在柔性印制电路板上按照按照样板画上字形为”U”，用微波照射10min后测试其导电性，和弯折断裂次数。

实施例2、将多乙烯多胺6份，1，4丁二醇二缩水甘油醚15份，二甲基咪唑20份搅拌混合，然后将表面包覆正辛酸的纳米银60份(粒径为20nm左右)加入其中，混合均匀之后添加到100份环氧值为0.4的环氧树脂中，充分搅拌混合。10min后注入尖嘴锡盒中。在柔性印制电路板上按照按照样板画上字形为”U”，用微波照射15min后测试其导电性和弯折断裂次数。

实施例3、将三甲基六亚甲基二胺10份，聚丙二醇二缩水甘油醚15份，甲基咪唑15份搅拌混合，然后将表面包覆正辛醇的纳米银50份(粒径为10nm左右)加入其中，混合均匀之后添加到100份环氧值为0.3的环氧树脂中，充分搅拌混合。10min后注入尖嘴锡盒中。在柔性印制电路板上按照样板画上字形为”U”，用微波照射15min后测试其导电性和弯折断裂次数。