[发明专利]溅射系统

权利要求书

1.一种溅射系统，包括：

第一溅射单元，包括：第一沉积材料板；第二沉积材料板，其中，第一沉积材料板和第二沉积材料板彼此面对；磁场产生器，布置在第一沉积材料板和第二沉积材料板中的每个的后面，用于产生磁场；

第二溅射单元，包括：第三沉积材料板，被布置为靠近第一沉积材料板；第四沉积材料板，被布置为靠近第二沉积材料板，其中，第三沉积材料板和第四沉积材料板彼此面对；磁场产生器，布置在第三沉积材料板和第四沉积材料板中的每个的后面，用于产生磁场；

第一气体供应管，布置在第一沉积材料板和第三沉积材料板之间，用于将气体排放到第二沉积材料板和第四沉积材料板；

第二气体供应管，布置在第二沉积材料板和第四沉积材料板之间，用于将气体排放到第一沉积材料板和第三沉积材料板；

第一基底支撑单元，朝向第一沉积材料板和第二沉积材料板的外边缘，用于支撑第一沉积基底；

第二基底支撑单元，朝向第三沉积材料板和第四沉积材料板的外边缘，用于支撑第二沉积基底。

2.根据权利要求1所述的溅射系统，其中，与第一沉积材料板和第二沉积材料板的内边缘相比，第一沉积材料板和第二沉积材料板的朝向第一基底支撑单元的外边缘彼此更靠近，与第三沉积材料板和第四沉积材料板的内边缘相比，第三沉积材料板和第四沉积材料板的朝向第二基底支撑单元的外边缘彼此更靠近。

3.根据权利要求1所述的溅射系统，其中，第一沉积材料板和第二沉积材料板的外边缘以预定角度倾斜，与第一沉积材料板和第二沉积材料板的内边缘相比，第一沉积材料板和第二沉积材料板的外边缘彼此更靠近并更靠近第一基底支撑单元，第三沉积材料板和第四沉积材料板的外边缘以预定角度倾斜，与第三沉积材料板和第四沉积材料板的内边缘相比，第三沉积材料板和第四沉积材料板的外边缘彼此更靠近并更靠近第二基底支撑单元。

4.根据权利要求1所述的溅射系统，其中，所述磁场产生器包括布置在第一沉积材料板、第二沉积材料板、第三沉积材料板和第四沉积材料板中的每个的后面的外磁体部分。

5.根据权利要求4所述的溅射系统，其中，所述磁场产生器包括布置在第一沉积材料板、第二沉积材料板、第三沉积材料板和第四沉积材料板中的每个的后表面的中心上方的中心磁体部分。

6.根据权利要求5所述的溅射系统，其中，外磁体部分产生的磁场比中心磁体部分产生的磁场强。

7.根据权利要求6所述的溅射系统，其中，所述磁场产生器还包括布置在第一沉积材料板、第二沉积材料板、第三沉积材料板和第四沉积材料板中的每个与外磁体部分之间的磁轭板，用于使磁场偏转。

8.根据权利要求7所述的溅射系统，其中，每个磁轭板包括用于使外磁体部分围绕相应沉积材料板的槽。

9.根据权利要求2所述的溅射系统，其中，以可调整的倾斜角度来配置第一沉积材料板、第二沉积材料板、第三沉积材料板和第四沉积材料板的前表面。

10.根据权利要求1所述的溅射系统，还包括：屏蔽单元，布置在第一沉积材料板、第二沉积材料板、第三沉积材料板和第四沉积材料板中的每个的边缘的前面，用于对各个沉积材料板产生放电。

11.根据权利要求10所述的溅射系统，其中，屏蔽单元中的每个包括与将被沉积在第一沉积基底和第二沉积基底上的材料相同的材料。

12.根据权利要求10所述的溅射系统，其中，直流电压、脉冲直流电压、射频电压中的至少一种被施加到屏蔽单元以及第一沉积材料板、第二沉积材料板、第三沉积材料板和第四沉积材料板。

13.根据权利要求1所述的溅射系统，还包括：平行布置的多个第一基底支撑单元和多个第二基底支撑单元，被配置为朝向第一溅射单元和第二溅射单元可运动。

14.根据权利要求1所述的溅射系统，还包括：平行布置的多个第一基底支撑单元和多个第二基底支撑单元，其中，第一溅射单元和第二溅射单元被配置为朝向所述多个第一基底支撑单元和所述多个第二基底支撑单元中的连续的基底支撑单元顺序地可运动。